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半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱,芯片穩(wěn)定性測(cè)試

2025-07-19

產(chǎn)      地:
廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號(hào)
所在地區(qū):
廣東東莞市
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半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱,芯片穩(wěn)定性測(cè)試生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專(zhuān)注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。


產(chǎn)品詳情

半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱是專(zhuān)為芯片、集成電路(IC)、半導(dǎo)體元器件等設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測(cè)試設(shè)備,可精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、恒溫恒濕等復(fù)雜環(huán)境,用于評(píng)估半導(dǎo)體產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的穩(wěn)定性、可靠性和耐久性。

主要用途

  • 芯片老化測(cè)試(Burn-in Test)

  • 半導(dǎo)體封裝材料耐候性測(cè)試

  • 集成電路(IC)溫濕度循環(huán)測(cè)試

  • 晶圓存儲(chǔ)環(huán)境模擬

  • 電子元件高低溫交變測(cè)試

  • 半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期穩(wěn)定性評(píng)估

半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱,芯片穩(wěn)定性測(cè)試

技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可定制更高范圍)

  • 濕度范圍:20% ~ 98% RH

  • 溫度波動(dòng)度:±0.5℃

  • 濕度波動(dòng)度:±2% RH

  • 升溫速率:1~3℃/min(可定制快速溫變型)

  • 降溫速率:0.5~2℃/min

  • 內(nèi)膽材質(zhì):304不銹鋼(防腐蝕、抗氧化)

  • 控制系統(tǒng):7英寸觸摸屏,支持程序設(shè)定和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  • 安全保護(hù):過(guò)溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)熱保護(hù)

基本結(jié)構(gòu)

  1. 箱體結(jié)構(gòu):雙層隔熱設(shè)計(jì),內(nèi)膽采用不銹鋼,外部為冷軋鋼板噴塑。

  2. 制冷系統(tǒng):采用進(jìn)口壓縮機(jī),復(fù)疊式制冷技術(shù),確??焖俳禍?。

  3. 加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID精確控溫。

  4. 加濕系統(tǒng):超聲波加濕或蒸汽加濕,濕度控制精準(zhǔn)。

  5. 風(fēng)道循環(huán):強(qiáng)制對(duì)流設(shè)計(jì),確保溫濕度均勻性。

  6. 控制系統(tǒng):可編程控制器,支持RS485通訊,數(shù)據(jù)可導(dǎo)出。

半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱,芯片穩(wěn)定性測(cè)試

工作原理

  1. 溫度控制:通過(guò)壓縮機(jī)(制冷)和電加熱器(加熱)調(diào)節(jié)箱內(nèi)溫度。

  2. 濕度控制:加濕器增加濕度,除濕系統(tǒng)(冷凝或干燥空氣置換)降低濕度。

  3. 循環(huán)系統(tǒng):風(fēng)扇強(qiáng)制循環(huán),確保溫濕度分布均勻。

  4. 監(jiān)測(cè)系統(tǒng):高精度傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù),PID算法自動(dòng)調(diào)節(jié)。

主要功能及特點(diǎn)

  • 高精度控制:溫度±0.5℃,濕度±2% RH,確保測(cè)試準(zhǔn)確性。

  • 快速溫變:支持快速升降溫,模擬環(huán)境變化。

  • 可編程測(cè)試:支持多段溫濕度循環(huán),滿(mǎn)足不同測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如JESD22-A104)。

  • 數(shù)據(jù)記錄:可存儲(chǔ)歷史數(shù)據(jù),支持USB導(dǎo)出或遠(yuǎn)程監(jiān)控。

  • 安全防護(hù):多重報(bào)警保護(hù),防止設(shè)備過(guò)載或樣品損壞。

  • 節(jié)能設(shè)計(jì):采用高效壓縮機(jī)與隔熱材料,降低能耗。

應(yīng)用場(chǎng)景

  • 半導(dǎo)體制造:芯片封裝前后的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。

  • 電子行業(yè):IC、MOSFET、IGBT等器件的可靠性驗(yàn)證。

  • 科研機(jī)構(gòu):新材料(如碳化硅、氮化鎵)的溫濕度性能研究。

  • 汽車(chē)電子:車(chē)規(guī)級(jí)芯片(AEC-Q100)的耐久性試驗(yàn)。

技術(shù)特點(diǎn)

  • 抗干擾設(shè)計(jì):適用于潔凈室環(huán)境,減少電磁干擾(EMI)。

  • 低振動(dòng):壓縮機(jī)防震設(shè)計(jì),避免影響精密芯片測(cè)試。

  • 長(zhǎng)壽命運(yùn)行:關(guān)鍵部件(如壓縮機(jī)、傳感器)采用進(jìn)口品牌,確保穩(wěn)定性。

  • 定制化服務(wù):可根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)整容積、溫濕度范圍及測(cè)試模式。


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