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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>涂層測厚儀>CMI511 CMI511PCB手提式孔銅厚度測量儀

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CMI511 CMI511PCB手提式孔銅厚度測量儀

參考價 ￥ 48000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
產(chǎn)品標簽

測厚儀孔銅測量儀CMI511

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（） 、磁感應(yīng)式、電渦流式和微電阻式無損鍍層、涂層測厚儀）   /  , /專業(yè)OXFORD英國牛津系列產(chǎn)品：

CM95(便攜式銅箔測厚儀)
CMI150(便攜式涂層測厚儀)
CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)
CMI233(便攜式涂層測厚儀)
CMI243(便攜金屬鍍層測厚儀)
CMI511(便攜式孔銅測厚儀)
CMI700(臺式涂鍍層測厚儀)
CMI760(PCB專用銅厚測試儀)
X-MET5000(手持式元素分析儀ROHS)
CMI900(X熒光鍍層測厚儀)
X-Strata980(X熒光鍍層測厚及痕量元素分析儀RHOS)

CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀
*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
  • 測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
 
  • PCB制造廠商及采購買家
 
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils （892 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
 
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
 

 


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