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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設備>劃片機> 金屬燒結刀

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金屬燒結刀

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 北京歐屹科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地 日本
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時間 2025/8/1 7:37:35
  • 訪問次數(shù) 3017

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  北京歐屹科技有限公司是以激光、光電儀器、電子封裝設備為核心業(yè)務的專業(yè)代理經(jīng)銷商和服務商,歐屹科技主創(chuàng)成員具有20多年的技術和行業(yè)經(jīng)驗,我們?yōu)榭蛻粢M*的激光器、光電測量儀器、光電系統(tǒng)、電子封裝設備等高精尖儀器設備,其中高功率半導體激光器,微光學透鏡,劃片機,Lasertec共聚焦顯微鏡,無掩膜光刻機,雙折射應力儀尤其受到客戶的贊許。另外,歐屹科技以專業(yè)的技術支持和完善的售后服務;用我們豐富貿(mào)易經(jīng)驗為廣大用戶提供*的支持和服務,免除客戶的后顧之憂,我們的理念是踏踏實實做事,明明白白做人,以誠信立足,為客戶創(chuàng)造價值。
 

白光共聚焦顯微鏡,應力雙折射儀,無掩膜光刻機,內(nèi)型面檢測儀,微區(qū)取樣儀

金屬燒結刀的產(chǎn)品簡介
該產(chǎn)品在結合劑中,添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片,擁有對磨粒的保持力強,故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性,能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。

金屬燒結刀的產(chǎn)品特點:

刀刃薄(45um以上)

  • 結合劑種類豐富,適用于各種半導體封裝元件

產(chǎn)品規(guī)格:

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H 
磨石種類顆粒大小集中度結合劑外經(jīng)厚度內(nèi)經(jīng) 
SD60025MH56D0.15T40H 

磨石種類結合劑硬度集中度

SD           CBNMH


15~125

MS

M43

M18


顆粒大小厚度
0.05~0.070.07~0.10.10~0.150.15~0.20.2~0.250.25~0.350.35~0.5
﹟300002∕06*******
﹟200004∕08*******
﹟150005∕10*******
﹟120006∕12*******
﹟100008∕16*******
﹟80010∕20*******
﹟70012∕25 ******
﹟60020∕30  *****
﹟50030∕40   ****
﹟40040∕60    ***
﹟325     ***
﹟270      **
﹟230      **
﹟200       *
﹟170       *

使用條件:藍寶石

  • 光學玻璃

  • BGA

  • CSP

  • CMOS

  • MLCC


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