HDSW75A101 網版貼合機

一、產品用途：

網版貼合機（軟對硬）簡稱“G+F貼合機” “軟對硬貼合機” “軟對軟貼合機” “F+F貼合機”“G+P貼合機” “AB膠貼合機”“OCA貼合機”“貼合機”“貼片機”“貼膜機”“覆膜機”， 采用真空翻板及快速抽風網版分別通過治具及絲印網版定位并真空吸附好OCA、AB膠等固態(tài)平面光學粘合膠材質，翻板翻轉與網版平行貼合在一定間隙的平面上，并制鎖固定保持水平，通過處于網版下方的軟質膠輥在貼合光學膠與玻璃或其它硬質平面材料下方快速施重力滾壓方式進行貼合。

主要適用于觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前及電子紙貼合前光學膠貼附工序。

二、性能特點：

1、勻速翻轉，貼合無自重壓痕。

2、L軸采用精密級滑塊絲桿及千分尺調節(jié)，確保貼合精度；

3、采用壓力顯示采用日本SMC數顯壓力表，精準、直觀；

4、采用高可靠性感應系統(tǒng)，配置多項報警功能。實現安全高效；

5、采用進口PLC集中控制，工作穩(wěn)定可靠，可擴展功能強。

6、CCD輔助對位，調機更快捷方便。