電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020X-RAY膜厚儀

電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020X-RAY膜厚儀

微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀一款無(wú)損、快速、的一款精密膜厚儀器

主要應(yīng)用于測(cè)試電鍍金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀、鍍錫，鍍鋅鎳合金等）厚度測(cè)試，不限基材，測(cè)試范圍0.03-35um，可同時(shí)測(cè)五層電鍍層厚度，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電器（線(xiàn)路板、電子連接器、五金工具（螺絲、手表、端子等）汽車(chē)半導(dǎo)體等行業(yè)中。

XRF-2020測(cè)厚儀

MicroP：韓國(guó)*）

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020X-RAY膜厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2020檢測(cè)范圍

鍍金：0.03-6um,鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um,鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um,鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um,鍍鋅鎳合金：1-30um

韓國(guó)MicroP先鋒XRF-2020

應(yīng)用檢測(cè)鍍層厚度，可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等?？蓽y(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。