| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池 |
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EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG 620BA 自動鍵對準系統(tǒng)
用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產
EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為zui大150 mm晶片尺寸的晶片間對準而設計。
EV Group的鍵合對準系統(tǒng)具有zui高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。 EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。
特征
zui適合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系統(tǒng)
支持zui大150 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵對準
手動或電動對準臺
全電動高分辨率底面顯微鏡
基于Windows 的用戶界面
在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具
選件
自動對齊
紅外對準，用于內部基板鍵對準
NanoAlign 封裝可增強處理能力
可與系統(tǒng)機架一起使用
面罩對準器的升級可能性
技術數據
常規(guī)系統(tǒng)配置
桌面
系統(tǒng)機架：可選
隔振：被動
對準方法：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ
紅外校準：選件
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