供應(yīng)高志HGZ-2000SP導(dǎo)熱片替代貝格斯SP2000

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 合肥高志電子科技有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào)
產(chǎn)地 中國(guó)
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2022/3/2 10:03:08
訪問(wèn)次數(shù) 147

產(chǎn)品標(biāo)簽

貝格斯導(dǎo)熱片貝格斯替代品貝格斯替代材料 silpad2000 貝格斯SP2000

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

合肥高志電子科技有限公司

公司簡(jiǎn)介

合肥高志電子科技有限公司成立于2019年，位于中國(guó)制造業(yè)，加工業(yè),電子商務(wù)中心地帶的長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶地區(qū)的科技名城合肥市。多年來(lái)，公司專注于導(dǎo)熱材料、絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、潤(rùn)滑油脂、包裝用品、電子光電應(yīng)用材料、熱轉(zhuǎn)印材料、燙畫材料、熱熔膠、熱熔粉、油墨、離型劑的研發(fā)生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)驗(yàn)積累與創(chuàng)新,現(xiàn)已成為本領(lǐng)域內(nèi),公司旗下的多種產(chǎn)品現(xiàn)已覆蓋國(guó)內(nèi)近三十個(gè)省市自治區(qū)及港澳臺(tái)地區(qū)。

目前,公司正積極著手拓展國(guó)外市場(chǎng),并在東南亞市場(chǎng)已初具規(guī)模,公司自創(chuàng)立以來(lái),堅(jiān)持“質(zhì)量為本、顧客*”的原則，一直以來(lái)公司的產(chǎn)品在質(zhì)量、價(jià)格、*和信譽(yù)各方面都深受廣大新老客戶的*好評(píng)。公司*加工和銷售導(dǎo)熱絕緣材料系列?，F(xiàn)有：高志系列導(dǎo)熱絕緣材料、貝格斯（Bergquist）、霍尼韋爾（Honeywell）、信越（ShinEtsu）等。同時(shí)還*銷售：熱轉(zhuǎn)印材料、燙畫材料、熱熔膠、熱熔粉、油墨、離型劑.我司還設(shè)有模切沖型加工車間,可為滿足顧客對(duì)不同產(chǎn)品的規(guī)格型號(hào)及形狀的要求，更好的配合客戶的生產(chǎn)。公司樹(shù)“品質(zhì)為真”的信念，愿以優(yōu)質(zhì)的管理，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在公平公正的基礎(chǔ)上，為廣大客戶提供多種選擇。

信譽(yù)是公司的基石，客戶是公司的命脈，客戶的需要是我們的動(dòng)力，客戶的滿意就是我們的目的。聞道有先后，術(shù)業(yè)有專攻。通過(guò)我們不斷的努力，定會(huì)給您帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，我們期待您的合作，同時(shí)也相信通過(guò)使用我們的產(chǎn)品有解決方案，能夠成為您睿智的選擇。

展開(kāi)

熱轉(zhuǎn)印燙畫材料，熱轉(zhuǎn)印燙畫熱熔粉，熱轉(zhuǎn)印燙畫熱熔膠，熱轉(zhuǎn)印燙畫離型膜，熱轉(zhuǎn)印燙畫離型劑貝格斯導(dǎo)熱材料，信越導(dǎo)熱材料，霍尼韋爾導(dǎo)熱材料，圣戈班導(dǎo)熱材料，國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱材料，熱轉(zhuǎn)印燙畫材料

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

供貨周期	兩周	規(guī)格	304.8mm×76.2m
應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池	主要用途	電子元器件的熱量傳輸與電氣絕緣
導(dǎo)熱系數(shù)	3.5W/m-k	顏色	白色
厚度	0.25mm 0.38mm 0.5mm

HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料

HGZ-2000SP可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無(wú)粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特點(diǎn)：

HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。

HGZ-2000SP應(yīng)用：

電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、LED散熱、通信設(shè)備等

供應(yīng)高志HGZ-2000SP導(dǎo)熱片替代貝格斯SP2000