光學(xué)儀器pcb電路板 精密HDI盲埋 沉金pcb

設(shè)計就是以電路原理圖作為設(shè)計的依據(jù)，用來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計者自己所需要的目的功能，當(dāng)然PCB線路板設(shè)計也需要設(shè)計者多年來的經(jīng)驗(yàn)積累，那么專業(yè)的線路板公司是如何制造出這些高質(zhì)量線路板的呢？

一、掌握核心和不斷更迭的技術(shù)

電路板制造雖然是相對成熟和傳統(tǒng)的行業(yè)，但是優(yōu)劣不同的廠家差異依然比較大。為了提供更好的產(chǎn)品，深亞電子迄今為止掌握zhuan利技術(shù)百余項，近兩年更是完成多項重要技術(shù)的研發(fā)，為完成高品質(zhì)產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐。

二、過程管理嚴(yán)苛

幾十項的生產(chǎn)工序，不容一點(diǎn)馬虎，保障高良品率對生產(chǎn)過程提出嚴(yán)格要求。使用行業(yè)一線的高精設(shè)備，板材，全系列質(zhì)量認(rèn)證強(qiáng)大背書。并且通過智能化、數(shù)據(jù)化的管控，為客戶提供高可靠的產(chǎn)品交付。

三、電路板廠焊盤的重疊技術(shù)

焊盤的重疊就代表著孔的重疊，在進(jìn)行鉆孔的工序時會因?yàn)樵谕粋€地方多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致到孔的損傷。因此哪家電路板廠產(chǎn)品較好，那么他的孔的重疊一定是經(jīng)過層層檢驗(yàn)的。

四、電路板廠表面貼裝器件焊盤技術(shù)

表面貼裝器件焊盤技術(shù)是對通斷測試來說的，對于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤也是格外的細(xì)，在安裝測試針的時候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線路板的高質(zhì)量，而對于通過質(zhì)量認(rèn)證的電路板廠，他的表面貼裝器件焊盤是不會太短的。