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FPMEK-SPI 5D錫膏檢測(cè)儀SPI
- 公司名稱 孚光精儀(中國(guó))有限公司
- 品牌 輔光儀器
- 型號(hào) FPMEK-SPI
- 產(chǎn)地 www.f-lab.cn/spi.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/3/12 22:32:30
- 訪問次數(shù) 746
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,電氣,綜合 |
---|
5D錫膏檢測(cè)儀SPI采用Mek焊膏檢查SPI技術(shù),用于監(jiān)測(cè)和控制影響印刷電路板PCB成品質(zhì)量。錫膏沉積是電路板組裝操作中的關(guān)鍵工藝,現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造趨勢(shì)正越來越多地放棄昂貴的維修,轉(zhuǎn)而通過改進(jìn)工藝控制進(jìn)行預(yù)防。
Mek的5D錫膏檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合了新的傳感器技術(shù),同時(shí)結(jié)合了3D和2D圖像處理方法,提供了超越之前可能的缺陷檢測(cè)。基于3D和2D技術(shù)的錫膏缺陷檢測(cè)。
5D錫膏檢測(cè)儀SPI特點(diǎn)
自動(dòng)檢查焊膏錫膏質(zhì)量
缺陷查找功能
測(cè)量:真體積,高度,面積,性狀等
5D技術(shù),高速檢測(cè)
精度體積和高度測(cè)量
測(cè)量錫膏打印過程的主要參數(shù)
5D錫膏檢測(cè)儀SPI規(guī)格參數(shù)
型號(hào) | S1 | S1XL | S1DL | S1DLX | S1s |
最大PCB尺寸 | 510x460mm | 750x460mm | 510x300mm | 750x300mm | 330x250mm |
檢查項(xiàng)目 | 體積、高度、面積(截面/投影/平均)、偏移、形狀、橋接等 | ||||
最小PCB厚度 | 0.33mm | ||||
最大PCB厚度 | 4mm | ||||
最小器件尺度 | 01005芯片 | ||||
最小Pad尺寸 | 150微米 | ||||
最大粘高 600微米 | |||||
最大PCB翹曲度 | +/-5毫米 | ||||
檢測(cè)速度 | 5000mm^2/秒 |
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