E3連接酶配體1,1948273-03-7,多肽
- 公司名稱(chēng) 西安凱新生物科技有限公司
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- 型號(hào)
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- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/6/19 14:47:51
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CAS | 1948273-03-7 | 純度 | 95% |
---|---|---|---|
分子量 | 481.05 | 分子式 | C23H33ClN4O3S |
供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 20mg,25mg,30mg |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè) | 主要用途 | 僅供科研使用 |
E3連接酶配體1,1948273-03-7,多肽
中文名:E3連接酶配體1
英文名:E3 ligase Ligand 1
(S,R,S)-AHPC-Me hydrochloride
CAS號(hào):1948273-03-7
分子式:C23H33ClN4O3S
分子量:481.05
結(jié)構(gòu)式:
相關(guān)類(lèi)別: 信號(hào)通路 蛋白裂解靶向嵌合體 E3 Ligase的配體
用途:E3 ligase Ligand 1是用于 PROTAC 技術(shù)中的E3連接酶配體,來(lái)自***WO/2017/030814A1,化合物實(shí)例202。
E3連接酶配體1,1948273-03-7,多肽
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不同標(biāo)記物修飾肽:螯合物前體肽、分支肽、CBZ修飾肽、烷基化太、PEG修飾肽、雙標(biāo)記修飾肽、馬來(lái)酰亞胺基修飾肽、二硫鍵環(huán)肽、酰胺鍵環(huán)肽、SUC修飾肽、醛肽、磷酸化修飾肽、蛋白偶聯(lián)肽、甲基化修飾肽、同位素標(biāo)記肽、磺酸化修飾肽、側(cè)鏈保護(hù)基肽等...
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