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化工儀器網>產品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>干法工藝設備>等離子體刻蝕設備>customized-14 深硅刻蝕系統DEEP SI ETCH

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customized-14 深硅刻蝕系統DEEP SI ETCH

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

1. 產品概述

提供深硅蝕刻（DSiE）領域的MEMS，封裝和納米技術的廣泛應用，從光滑側壁工藝到高刻蝕速率腔刻蝕、高深寬比工藝和錐形通孔刻蝕，不需要更換腔室硬件就可以實現。百科：深硅刻蝕系統的原理既包括利用等離子體中的活性粒子進行物理和化學作用的等離子體刻蝕技術，也包括通過化學反應去除材料的濕法刻蝕技術。


2. 設備特點

光滑側壁工藝；

高刻蝕速率腔刻蝕;

高深寬比工藝;

錐形通孔刻蝕;

機械或靜電壓盤,加熱內襯;

延長了兩次清洗間的平均時間間隔（MTBC）環(huán)形激光陀螺反射鏡;

X射線光學系統;

紅外（IR）傳感器;

II-VI族材料，通信濾波器。

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