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EDB80共晶貼片機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市正和興電子有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地 英國(guó)
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間 2017/8/29 11:48:03
  • 訪問(wèn)次數(shù) 980
產(chǎn)品標(biāo)簽

貼片機(jī)粘片機(jī)固晶機(jī)

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深圳市正和興電子有限公司專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售世界各大半導(dǎo)體工廠裸芯片。還有各種高質(zhì)量的電子封裝管殼， 比如日本Kyocera的陶瓷管殼， 美國(guó)HCC的金屬管殼， 美國(guó)SEMPAC的塑料管殼， 還有英國(guó)HI-RE的各種氣密性的蓋板。正和興公司還代理銷(xiāo)售英國(guó)CAMMAX的用于裸芯片共晶貼片， 粘膠貼片的各種手動(dòng)， 半自動(dòng)的高精度貼片機(jī)，還代理銷(xiāo)售美國(guó)ROYCE的引線拉力， 芯片剪切力測(cè)試儀以及將晶粒從已劃片的圓片上分揀到芯片盒或是膠裝盒中的晶粒分揀機(jī)。

裸芯片， 電子封裝管殼， 貼片機(jī)， 粘片機(jī)， 推拉力測(cè)試儀， 晶粒分揀機(jī)（挑粒），

特點(diǎn)


  • 適用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
  • 可編程脈沖加熱系統(tǒng)
  • 適合于焊料工藝
  • 定位精度在5微米內(nèi)
  • 低負(fù)荷吸取和定位支架
  • 芯片盒/膠裝盒芯片上料臺(tái)
  • 裸芯片和預(yù)焊料吸取
  • 高放大倍率的操縱臺(tái)
  • 邦定工藝自動(dòng)排序


規(guī)格


基本機(jī)械參數(shù)


吸臂負(fù)荷

芯片吸取

預(yù)焊料吸取

工作臺(tái)橫向移動(dòng)

X/Y工具夾移動(dòng)面積

吸頭旋轉(zhuǎn)度

芯片旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn)度

工具夾粗旋轉(zhuǎn)度

工具夾精旋轉(zhuǎn)度

芯片托盤(pán)操作\

工具夾微調(diào)比例

工具夾zui高溫度

高度調(diào)節(jié)

zui小6克 zui大300克

按客戶(hù)要求設(shè)計(jì)

按客戶(hù)要求設(shè)計(jì)

127毫米

6.35毫米×6.35毫米

360度

360度

90度

±45度

手動(dòng)

8:1可選擇16:1

400℃

工具夾±1.27毫米，分辨率0.025毫米； 芯片托盤(pán)±1.27毫米，分辨率0.025毫米；



化工儀器網(wǎng)

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