XBS300 臨時鍵合機

1. 產(chǎn)品概述

SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

2. 設備用途/原理

XBS300支持臨時粘接的所有關鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時膠粘劑，適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機。

3. 設備特點

與硅片或玻璃載片兼容；

針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準；

結合GYRSET®技術，可獲得佳的涂膠均勻；

內(nèi)置無接觸，多點厚度的測量技術；

模塊化設計以實現(xiàn)可擴展的吞吐量和小化的占地面積；

支持各種粘合材料的開放平臺。