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XBS300 臨時鍵合機

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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XBS300臨時膠合劑臨時膠合劑

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務(wù)。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項，軟件著作權(quán) 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述

SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

2. 設(shè)備用途/原理

XBS300支持臨時粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時膠粘劑，適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機。

3. 設(shè)備特點

與硅片或玻璃載片兼容；

針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準(zhǔn)；

結(jié)合GYRSET®技術(shù)，可獲得佳的涂膠均勻；

內(nèi)置無接觸，多點厚度的測量技術(shù)；

模塊化設(shè)計以實現(xiàn)可擴展的吞吐量和小化的占地面積；

支持各種粘合材料的開放平臺。



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