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化工儀器網>產品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>濕法工藝設備>濕法腐蝕/刻蝕設備>RIE-1C 緊湊型刻蝕設備

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RIE-1C 緊湊型刻蝕設備

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產品概述:

RIE-1C 是用于半導體芯片故障分析的小型臺式干式蝕刻系統(tǒng),可高效、低損傷地去除鈍化膜,操作簡便,放置樣品后只需按一下按鈕即可完成整個過程,既可以放在桌面上,也可以選擇使用支架

2. 設備應用

· 半導體芯片的故障分析。

· 去除各種類型的鈍化膜,如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅等。

· 光阻劑灰化。

· 各種硅薄膜的蝕刻,包括硅、多晶硅等。

· 玻璃基板的表面處理等。

3. 設備特點

· 操作簡單:一鍵式操作,完成設備操作流程簡單便捷,方便用戶使用。

· 設計緊湊:節(jié)省空間,可放置在桌面或通過支架放置,適合空間有限的實驗室或工作場所。

· 可處理多種材料:能應對半導體芯片制造過程中的多種材料的蝕刻需求。

4. 產品參數(shù)

· 反應室:石英材質,尺寸為 212mm。

· 下電極:鋁材質,直徑 120mm,具備水冷功能。

· 射頻功率13.56MHz,200W 晶振頻率,手動匹配。

· 進氣管:兩條。

· 壓力測量:隔膜表(0-2.66×102Pa)。

· 真空系統(tǒng):干泵(500L/min)。

· 尺寸:主機(寬 400mm× 深 440mm× 高 325mm);支架(寬 400mm× 深 620mm× 高 798mm)。




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