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KS-S300-SR 單片清洗機

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晶圓清洗

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術(shù)服務的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項,軟件著作權(quán) 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述

該設備專為晶圓封裝及OLED制造中的清洗工藝而設計,通過多種清洗手段的結(jié)合,能夠?qū)崿F(xiàn)清洗效果。配合高效的清洗化學藥液,設備有效去除晶圓表面的顆粒物、有機物、金屬離子等各種雜質(zhì),確保封裝和整體性能的可靠性和穩(wěn)定性。

在高壓水清洗的過程中,強大的水流能夠深入清洗晶圓表面的微小縫隙,進一步去除附著的污染物。而常壓水清洗則為敏感材料提供了一種相對溫和的清洗方法,避免了因壓力過大而造成的潛在損傷。此外,兆聲波清洗技術(shù)通過產(chǎn)生高頻聲波產(chǎn)生微小氣泡,在清洗過程中有效去除難以清洗的頑固雜質(zhì),從而提升整體的清洗效率。

二流體水清洗技術(shù)則通過將水與氣體混合,形成高度滲透的清洗介質(zhì),進一步增強了清洗的均勻性。同時,結(jié)合毛刷清洗與噴灑清洗劑的手段,可以針對特定的污染物進行定點清洗,更加精確高效。這種多層次的清洗流程不但提升了清洗效果,也縮短了整體作業(yè)時間。

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢

清洗機可以提供持續(xù)穩(wěn)定的液體壓力輸出,以保證工藝效果和產(chǎn)能。

在不損傷圖形的提下,提供較強的兆聲波能量,加速液體分子沖擊力,以去除深孔、深溝槽內(nèi)的污染物。
液體流量、壓力以及溫度等參數(shù)控制的穩(wěn)定性,為產(chǎn)品的一致性提供了有力支撐。

3. 應用域:

封裝域中的表面顆粒污染物去除
TSV深孔內(nèi)含氟聚合物去除
OLED域中基板來料清洗、成膜清洗、硼磷清洗及蒸鍍基板清洗等




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