TLB-360A/485A 液體蠟貼片機(jī)

1.  產(chǎn)品概述：

液體蠟貼片機(jī)是一種專門用于半導(dǎo)體制造和微電子封裝領(lǐng)域的設(shè)備。它通過將液體蠟精確地涂覆在晶片表面，并經(jīng)過一系列自動(dòng)化流程（如甩蠟、烘烤、貼片等），將晶片牢固地鍵合到載具（如陶瓷盤）上。該設(shè)備結(jié)合了機(jī)-電-光和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的晶片貼附操作。

2.  設(shè)備用途/原理：

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)液體蠟貼片機(jī)主要用于以下場景：

      1 半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)過程中，需要將晶圓精確地貼附到陶瓷盤等載具上，以便進(jìn)行后續(xù)的加工和測試。液體蠟貼片機(jī)能夠確保晶圓貼附的精度和一致性，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

      2 微電子封裝：在微電子器件的封裝過程中，需要將芯片等元件精確地貼附到封裝基板上。液體蠟貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的高速、高精度貼附，滿足微電子封裝領(lǐng)域?qū)群托实母咭蟆?/span>

      3 光電技術(shù)：在光電技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，也常常需要用到液體蠟貼片機(jī)來確保光學(xué)元件的精確貼附。

3.  設(shè)備特點(diǎn)

液體蠟貼片機(jī)具有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)：

      1.高度自動(dòng)化：設(shè)備能夠自動(dòng)完成從晶片取放到最終貼附的全程操作，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和一致性。

      2.高精度：采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠確保晶片貼附的精度和位置準(zhǔn)確性。這對(duì)于半導(dǎo)體制造和微電子封裝等領(lǐng)域來說至關(guān)重要。

      3.多功能性：通過搭配不同的夾具和工藝參數(shù)，設(shè)備可以適應(yīng)不同尺寸、不同厚度的晶片貼附需求。這種靈活性使得液體蠟貼片機(jī)能夠廣泛應(yīng)用于各種生產(chǎn)場景。

      4.易操作性：設(shè)備通常采用PLC觸摸屏控制，界面友好，操作簡便。這使得操作人員能夠輕松上手并快速掌握設(shè)備的操作方法。

      5.穩(wěn)定可靠：液體蠟貼片機(jī)在設(shè)計(jì)上注重穩(wěn)定性和可靠性，能夠在長時(shí)間、高負(fù)荷的生產(chǎn)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能輸出。這有助于降低設(shè)備故障率并延長設(shè)備使用壽命。
4. 設(shè)備參數(shù)