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HP6 精密型烤膠機

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烤膠機

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術(shù)服務的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項,軟件著作權(quán) 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1.產(chǎn)品特點

高精度控溫:HP6精密型烤膠機采用高性能數(shù)顯溫控表進行加熱控制,控溫范圍從室溫到250℃,控溫精度小于±0.2℃,溫度分辨率達到0.1℃,確保了實驗的精確性和可重復性。

高熱均勻性:設備配備長壽命、高熱均勻性的發(fā)熱部件,以及高硬度、耐腐蝕的陽氧化鋁加熱面板,使得加熱過程中溫度分布均勻,熱均勻性小于±1%,保證了實驗結(jié)果的一致性。

結(jié)構(gòu)設計:全陽氧化鋁機身結(jié)構(gòu)不僅美觀大方,而且耐腐蝕、硬度高。加熱結(jié)構(gòu)采用沉入式設計,使得設備尺寸小巧,方便放入手套箱內(nèi)使用。同時,設備還帶有熱輻射式密閉蓋子,進一步提高了加熱控溫的效率和安全性。

安全性能:加熱輸出采用獨立電路控制,提高了設備使用的安全性。此外,設備還具備手動開關真空吸附功能,使基片能夠緊密接觸熱板表面,確保加熱效果。

2.產(chǎn)品參數(shù)


參數(shù)名稱參數(shù)值
加熱面板尺寸Φ170mm(適合大6”圓晶)
控溫范圍室溫~250℃
溫度分辨率0.1℃
控溫精度±0.2℃
溫度均勻性<±1%
重量4kg
電源輸入AC220V, 5A
加熱功率800W(部分資料顯示為700W,請以實際產(chǎn)品為準)
外型尺寸370(W)270(D)126(H)(或類似尺寸)



3.應用域

HP6精密型烤膠機廣泛應用于各種實驗室處理場所,如微電子、半導體、光電子、生物醫(yī)學等域。它可以進行熱老化、溫度試驗、干燥、烘焙、消毒和熱處理等多種實驗,滿足科研和生產(chǎn)的多樣化需求。






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