| 晶圓尺寸 | 兼容?4''/?6''in | 研磨方式 | 晶圓旋轉進給磨削 |
|---|---|---|---|
| 砂輪直徑 | ?205金剛石砂輪mm | 主軸額定功率 | 1KW |
| 主軸額定轉速范圍 | 500~3000RPM | 產品和研磨臺定位精度 | ±4um |
| 厚度測量重復精度 | ±2um | 磨削直徑控制精度 | 15um |
| 磨削晶圓真圓度控制能力 | ＜10um | 磨削倒角面幅精度 | ＜20um |
| 磨削平邊/次平邊角度控制能力 | ±0.05度 | 設備尺寸（W x D x H） | 2000x1150x1950mm |
| 設備重量 | 約1000KG |
設備特點
1、 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理，兼容中?4'' / ?6'' / ?8''（Φ100~Φ200）晶圓倒角加工。
2、設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。
3、設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。
4、設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產。
5、全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
6、配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。
晶圓倒角機適用于多種材料的晶圓，包括但不限于硅晶圓、碳化硅晶圓、藍寶石晶圓、陶瓷、石英晶體等。根據(jù)客戶不同的需求進行定制，滿足不同客戶的需求，擁有專業(yè)技術團隊，設備精度高，負責上門安裝調試及培訓。
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