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晶圓厚度TTV測(cè)試儀

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晶圓厚度TTV半導(dǎo)體硅片

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公司成立于2021年,是一家注冊(cè)在蘇州、具備技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測(cè)分析設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體,主要攻克國外壟斷技術(shù),替代進(jìn)口產(chǎn)品,使半導(dǎo)體材料測(cè)試設(shè)備國產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測(cè)試儀、晶圓方阻測(cè)試儀、方阻測(cè)試儀、硅片電阻率測(cè)試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測(cè)試儀、遷移率(霍爾)測(cè)試儀、少子壽命測(cè)試儀,晶圓、硅片厚度測(cè)試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測(cè)試和解決方案。

憑借*的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)20余項(xiàng),已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,并取得良好的市場(chǎng)口碑。





晶圓電阻率測(cè)試儀,硅片電阻率測(cè)試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測(cè)試儀,少子壽命測(cè)試儀

價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,航空航天,電氣,綜合

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的厚度測(cè)量是至關(guān)重要的一環(huán),它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿足高精度測(cè)量的需求,我們研發(fā)了一款對(duì)射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測(cè)量設(shè)備,專門用于晶圓厚度的精確測(cè)量

技術(shù)特點(diǎn)

  1. 高精度測(cè)量:本設(shè)備采用光譜共焦原理,通過分析反射光的光譜信息來確定被測(cè)物體的位移,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓厚度的精確測(cè)量。其重復(fù)精度高達(dá)±0.5um,絕對(duì)精度達(dá)到+1um,確保了測(cè)量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。

  2. 靈活的測(cè)量模式:設(shè)備提供多種測(cè)量模式,包括4線米字掃描、多點(diǎn)位步進(jìn)掃描等,用戶可以根據(jù)實(shí)際需求自定義掃描軌跡,滿足多樣化的測(cè)量需求。

  3. 先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu):工作平臺(tái)采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與龍門結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設(shè)計(jì),保證了測(cè)量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺(tái)方面,我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式,以最小化對(duì)測(cè)量結(jié)果的干擾;次選為鋁合金載物臺(tái)鍍特氟龍涂層,并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線,便于用戶快速定位。




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