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手持式PCB面銅測厚儀

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深圳市瑞思遠科技有限公司是一家以金鹽加藥器,韓國膜厚儀,鎳藥水自動分析,化學鍍鎳自動分析,電鍍鎳藥水分析,日本水質測試包,酸性蝕刻自動分析,德國多參數分析儀,美國WALCHEM產品銷售實驗室品質檢測儀器為主營業(yè)務,專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設備及金相耗材、PCB板耗材、電子廠周邊耗材銷售的企業(yè)。

本公司綜合實力強、業(yè)務廣泛。批發(fā)、零售各種品質檢測儀器和精密電子天平及電子產品周邊金相消耗品,規(guī)格齊全,品種繁多。產品廣泛應用半導體、光電技術、PCB 廠、電子廠、電鍍及材料分析、化工、紡織、醫(yī)療、食品、電子、機械、建設等行業(yè),深受用戶好評。
“可靠的質量,優(yōu)質的服務"是我們的宗旨。我們擁有*的技術人才,提供售前技術指導和完善的售后服務,使顧客買得放心,用得安心。
公司主營產品:化學鎳自動加藥系統,酸性蝕刻添加系統,鍍金自動添加系統,禾威WALCHEM鍍銅蝕銅自動添加控制器;威頌WS-8000,C6化銅、微蝕銅、化鎳控制器,COD分析儀,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;比重電子天平;電子分析天平;電子天平;新光電子天平;鍍鎳自動添加系統;X射線測厚儀;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

 

1化學鎳自動加藥系統,酸性蝕刻添加系統,鍍金自動添加系統,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統;X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

手持式PCB面銅測厚儀 特色:

* 設計之人性化操作界面 
量測模式為微電阻式快速量測面銅厚度 
多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作 
具有背光顯示型的LCD 
可設定補償值,以符合產品標準 
可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍 
操作簡易、方便攜帶 
測量單位mil及um 
標準片校正 
可依測量范圍作探針的選用 
測試頭采用快速插拔式接頭設計 
探針頭采用替換式的探針設計 
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計 
使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

手持式PCB面銅測厚儀 參數規(guī)格: 

量測范圍 0.02~8mil 0.5~200um 
誤差 ± 5 根據標準片 
分辨率 1~3位 固定 
PCB板厚限制無 
記憶容量 15,000筆讀值 
尺寸 長 130mm / 寬 70mm / 高30mm 
輸出接口 USB 
重量 210克 
電池 1 個 9V充電式附AC轉接器 



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