ML3200 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司
品牌 ACCRETECH/東京精密
型號 ML3200
產(chǎn)地日本
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2025/5/9 16:22:24
訪問次數(shù) 227

產(chǎn)品標(biāo)簽

ACCRETECH東京精密 ML3200 全自動紅外激光切割機(jī)進(jìn)口

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公司介紹 主營產(chǎn)品

玉崎科學(xué)儀器(深圳)有限公司是京都玉崎株式會社全資設(shè)立的中國子公司，中國區(qū)域SIBATA柴田科學(xué)代理，專業(yè)從事國內(nèi)貿(mào)易/國際貿(mào)易業(yè)務(wù)，主要經(jīng)營光學(xué)設(shè)備、電子計(jì)測儀器、科學(xué)儀器、機(jī)械設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、PC周邊用品、作業(yè)工具用品、電源、化學(xué)用品、FA自動化多類上萬種產(chǎn)品的銷售。公司憑借優(yōu)秀的渠道管理能力，可控的交期和匹配的物流體系，科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品質(zhì)量，專業(yè)的線下服務(wù)能力,為客戶提供極有競爭力的價格以及各方位的技術(shù)支持,

展開

真空機(jī)、離心機(jī):監(jiān)調(diào)儀;真空系統(tǒng),除塵裝量:數(shù)字粉塵儀;環(huán)境監(jiān)測設(shè)備,環(huán)境測量設(shè)備環(huán)境、檢測設(shè)備

詳細(xì)信息 在線詢價

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價格區(qū)間	面議
儀器種類	精密切割機(jī)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)

可進(jìn)行非接觸式切割，且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件。
通過根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。

通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過將劃線寬度從90μm設(shè)計(jì)為20μm，芯片成品率可提高20%以上。

提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺，通過高輸出激光組合，可實(shí)現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割。

豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級）規(guī)格和晶圓厚度測量功能。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。

以存儲器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績，
可實(shí)現(xiàn)低損傷、高彎曲強(qiáng)度、高速切割。

最大晶圓尺寸		φ300毫米
處理方法		晶圓處理
X軸	發(fā)送速度輸入范圍	0.1至2,100毫米/秒
Y軸	解決	0.0002 毫米
Y軸	定位精度	0.002mm/310mm以內(nèi)
規(guī)格	尺寸（寬 x 深 x 高）	1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米
規(guī)格	重量	3,000公斤