單晶圓全自動清洗機
參考價 | ¥ 10000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
- 品牌 芯矽科技
- 型號
- 產(chǎn)地 蘇州市工業(yè)園區(qū)江浦路41號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/5/27 14:17:15
- 訪問次數(shù) 102
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非標定制 | 根據(jù)客戶需求定制 |
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單晶圓全自動清洗機是半導(dǎo)體制造中用于高精度清潔晶圓表面的關(guān)鍵設(shè)備,其核心功能是通過化學(xué)與物理結(jié)合的方式,去除顆粒、金屬殘留及氧化物,確保芯片性能與良率。以下是一段500字的產(chǎn)品簡介:
單晶圓全自動清洗機專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計,采用單片逐片清洗模式,避免晶圓間交叉污染,適用于4英寸至12英寸晶圓處理。設(shè)備集成兆聲波清洗(MHz級高頻聲波)、高壓噴淋(壓力達3000PSI)、化學(xué)濕法腐蝕(如SC1、DHF配方)及二流體清洗技術(shù),可高效剝離亞微米級顆粒、有機物和金屬雜質(zhì),顆粒去除率≥97%(≥0.06μm)。
設(shè)備配備多槽式清洗單元,支持預(yù)洗、主洗、漂洗及干燥全流程,部分機型可選配12個以上工藝槽,滿足復(fù)雜制程需求。高速離心旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)結(jié)合IPA蒸汽干燥或表面張力梯度干燥技術(shù),確保晶圓表面無水痕殘留,兼容光刻、蝕刻等高精度工藝。溫控精度達±1℃,化學(xué)液在線監(jiān)測與自動補充系統(tǒng)減少耗材浪費,支持DF、SPM等藥液的精準配比。
智能化控制系統(tǒng)基于PLC與工業(yè)電腦,提供預(yù)設(shè)工藝模板(如RCA標準清洗)、實時參數(shù)監(jiān)控(電導(dǎo)率、pH值、顆粒計數(shù))及數(shù)據(jù)追溯功能,可生成清洗日志并對接MES系統(tǒng)。模塊化設(shè)計允許靈活配置兆聲波、毛刷、HPC等功能,適應(yīng)不同工藝需求。設(shè)備兼容4-8寸、6-12寸晶圓尺寸切換,通過更換FOUP Adapter實現(xiàn)快速調(diào)整,提升產(chǎn)線效率。
典型應(yīng)用包括光刻膠去除、外延前清洗、CMP后處理及封裝TSV結(jié)構(gòu)清潔,滿足FinFET、GAA等節(jié)點對潔凈度的嚴苛要求。設(shè)備符合SEMI標準,腔體采用SUS304不銹鋼與PTFE涂層,搭配HEPA過濾系統(tǒng),確保Class 10級以上潔凈環(huán)境。未來可升級AI驅(qū)動的參數(shù)優(yōu)化模塊,進一步提升清洗均勻性與環(huán)保性,助力半導(dǎo)體制造邁向原子級潔凈控制。