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UTW400 SAT 超聲波掃描顯微鏡

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       杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2024年6月,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、制造的科技型企業(yè)。公司產(chǎn)品是采用聲學(xué)、光學(xué)等,并結(jié)合自研的AI算法,對(duì)半導(dǎo)體晶圓片、電子封裝器件、大功率IGBT、SiC、紅外器件、貼片器件、焊接部件、陶瓷基板、復(fù)合材料等,進(jìn)行內(nèi)部和外觀無損檢測(cè)、探傷、分析等。
       公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)是由上海技術(shù)物理研究所研究員胡古今博士帶領(lǐng)組建成立,團(tuán)隊(duì)成員以985、211院校碩士、博士為主,具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和較高的技術(shù)水準(zhǔn),致力于成為無損檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的一員,助力我國半導(dǎo)體封裝和智能制造更上一個(gè)臺(tái)階。

超聲掃描儀

價(jià)格區(qū)間 50萬-80萬 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件

1.  產(chǎn)品介紹

1.1. 產(chǎn)品概述

超聲掃描顯微鏡(SAT)是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢 測(cè)成像設(shè)備,能夠精準(zhǔn)檢測(cè)出樣品內(nèi)外部的氣孔、裂紋、分層、雜物 等缺陷,以圖形的方式直觀展示,并結(jié)合AI 圖形算法對(duì)其缺陷進(jìn)行定 性、定量分析,給出最終判斷的結(jié)果。在掃描過程中,不會(huì)對(duì)樣品造 成損傷,不會(huì)影響樣品性能,常應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓片、集成電路芯片、 IGBT 模組、電子封裝器件、陶瓷基板、復(fù)合材料、新能源電池、焊接 器件等場(chǎng)景的無損檢測(cè)(NDT)、失效分析(FA)、可靠性分析(RA)、 質(zhì)量檢測(cè)(QC)。

1.2. 產(chǎn)品布局

1.3. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1.3.1.  正視圖

1.3.2.  左視圖


2.  功能配置

2.1.   關(guān)鍵配置

2.1.1.  運(yùn)動(dòng)控制配置

l 精密工作平臺(tái)(芯紀(jì)源)

l 控制系統(tǒng)(ACS

l 伺服系統(tǒng)(臺(tái)達(dá))

l 精密直線電機(jī)(芯紀(jì)源)

2.1.2.  超聲掃描配置

l 超聲波收發(fā)器(芯紀(jì)源)

l 信號(hào)放大器(芯紀(jì)源)

l 數(shù)據(jù)采集卡(芯紀(jì)源)

l 超聲換能器(奧林巴斯)

2.1.3.  計(jì)算處理配置

l 工控機(jī)(凌華)

l 顯示器(AOC 27 *2

l 工作桌(芯紀(jì)源)

l 操作軟件(芯紀(jì)源 UTW Xintech V2.0

?     專用分析軟件(芯紀(jì)源 根據(jù)客戶需求定制開發(fā))

2.2.   功能指標(biāo)

2.2.1.  基礎(chǔ)應(yīng)用

l 掃描成像(雜質(zhì)顆粒、內(nèi)部裂紋、分層空洞、焊接等)

l 無損檢測(cè)(NDT

l 失效分析(FA

l 可靠性分析(RA

l 質(zhì)量檢測(cè)(QC

2.2.2.  掃描模式

l 支持 A-Scan 點(diǎn)掃描

l 支持 B-Scan 縱向掃描

l 支持 C-Scan 橫向掃描

l 支持 C+Scan 逐層掃描 (300

l 支持 C++Scan 一次多層掃描 (50

?     T-Scan 透射掃描(需選配透射接收單元)

?     CT-Scan 同時(shí) C 掃描和 T 掃描(需選配透射接收單元)

2.2.3.  技術(shù)指標(biāo)

l 超聲換能器數(shù)量:?jiǎn)晤^(可升級(jí)雙頭)

l 超聲波帶寬范圍:1~400MHz


l 超聲換能器適配范圍:1~300MHz

l 掃描范圍:X 400mm*Y 400mm*Z 120mm

l 重復(fù)定位精度:XY ±0.5um;Z ±2um

l 掃描速度:1250 mm/s

l 典型掃描耗時(shí): 25S @50um/100mm2

l 圖像分辨率: 36K*36K pixel;最小精度 1um/pixel

l 采樣率:1GHz/S1.5GHz/S;3GHz/S(可選)

2.3.   軟件系統(tǒng)

2.3.1.  操作軟件

l 操作系統(tǒng)(Windows 10 中文版)

l 操作軟件(芯紀(jì)源 UTW Xintech V2.0

l 用戶管理功能(可以管理不同用戶的登錄和操作權(quán)限)

l 探頭管理功能(可以管理不同型號(hào)探頭進(jìn)行更換、編 輯、保存相關(guān)參數(shù))

l 自我保護(hù)功能(具有開機(jī)軟件、硬件自我檢測(cè)、 自我 校準(zhǔn)功能;具有 XYZ 軸限位保護(hù)功能;具有 Z 軸對(duì)焦 限位保護(hù)功能,避免探頭與樣件發(fā)生撞擊;具有故障 提示和告警功能)

l 參數(shù)配置功能(可以根據(jù)不同樣件進(jìn)行不同參數(shù)的設(shè) 置、調(diào)校、保存、調(diào)用等,便于切換和下次調(diào)用)

l 探頭快捷回位功能(可以根據(jù)不同需求,設(shè)置和選用 不同的回位方式,方便便捷操作)

l 一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)功能(可自動(dòng)對(duì)檢測(cè)設(shè)備坐標(biāo)偏移及檢 測(cè)系統(tǒng)能量變化,校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移,保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn) 確性和穩(wěn)定性)

l 手動(dòng)掃描功能(可以通過手動(dòng)方式生成 C 掃描圖像, 反映被檢樣件的內(nèi)部結(jié)構(gòu))

l 多模式自動(dòng)掃描功能(根據(jù)不同需要,可以自由采用 不同的掃描模式,包括 A-Scan、B-Scan、C-Scan、

C+Scan、C++Scan、T-Scan、CT-Scan 等)

l 表面跟蹤功能(表面跟蹤線可以根據(jù)需要隨意上下, 左右跟隨移動(dòng),可任意改變跟蹤范圍;可以改變表面 跟蹤線所跟蹤的 A-掃描正負(fù)波形,解決由于樣品不 平造成的圖像不準(zhǔn)確)

l 文本功能(具備文本記錄、添加注釋等功能)

l 遠(yuǎn)程支持功能(具備遠(yuǎn)程幫助、調(diào)試、升級(jí)等功能)

l 學(xué)習(xí)幫助功能(具備引導(dǎo)、學(xué)習(xí)、查閱、幫助等功能, 幫助用戶快速理解、操作使用、學(xué)習(xí)培訓(xùn)等)

l 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度(系統(tǒng)自帶滿足 GBT 11259-2015《超 聲波檢測(cè)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼 標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100  STSS【 “STainless Steel Standard ”】,其他所有 材料的檢測(cè)相對(duì)于 STSS 做換算)

l 手動(dòng)分析功能(可以對(duì)生成的 C 掃圖片可以進(jìn)行各種 編輯包括加框確認(rèn)有效分析區(qū)域、測(cè)距、修改閾值、 圖片剪裁、針對(duì)弧面圖形進(jìn)行弧面補(bǔ)償?shù)龋?/span>

l 報(bào)告自動(dòng)生成功能(掃描后自動(dòng)生成掃描分析報(bào)告,

報(bào)告中包含最終掃描圖片、各種掃描參數(shù)設(shè)置等信息, 可對(duì)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔)

l MES 功能(可通過 MES 系統(tǒng)將掃描的原始圖像、渲染  圖像、參數(shù)配置、分析報(bào)告等進(jìn)行數(shù)據(jù)上傳;也支持  通過 MES 系統(tǒng)中已保存的參數(shù)配置進(jìn)行下發(fā)到設(shè)備內(nèi), 統(tǒng)一管理保證配置一致性)

2.3.2.  專用分析軟件

l 圖形處理功能(圖像的縮放、拖動(dòng)、測(cè)量注釋、圖像  的濾波、增強(qiáng)、偽彩色,可通過算法增強(qiáng)圖像對(duì)比度, 提升圖像細(xì)節(jié)顯示效果,使圖像明暗區(qū)域差異更明顯 等處理功能)

l 缺陷標(biāo)記功能(可實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)判別,用圖像的方式 顯示被測(cè)件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小,并可對(duì)分 層缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)著色標(biāo)注)

l 定量測(cè)量功能(X -Y 長(zhǎng)度測(cè)量、厚度與距離測(cè)量、缺 陷尺寸和面積計(jì)算,對(duì)不規(guī)則圖形的面積百分比統(tǒng)計(jì) 分析)

l 缺陷判斷功能(可對(duì)已標(biāo)記的缺陷尺寸、面積、數(shù)量 進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和閥值比較運(yùn)算,直接給出判斷結(jié)果。 可根據(jù)客戶的需求提供有償定制開發(fā)服務(wù))

l 聲速檢測(cè)功能(檢測(cè)聲音在被測(cè)材質(zhì)中的飛行速度)

l 圖像離線分析功能(可調(diào)用和分析過往圖像,對(duì)生成 C 掃圖片可以進(jìn)行各種編輯、包括加框確認(rèn)有效分 析區(qū)域、測(cè)距、修改閾值、圖片剪裁、針對(duì)弧面圖形 進(jìn)行弧面補(bǔ)償?shù)龋?/span>

3.  安裝要求

3.1.   場(chǎng)地需求

3.1.1.  設(shè)備占地空間要求

l 設(shè)備安裝占地要求: 3000mm*1500mm*2000mm

 設(shè)備外形尺寸:920mm*990mm*1600mm

 操作工作桌:1500mm*750mm*750mm

 場(chǎng)地維護(hù)空間:500mm*500mm

3.1.2.  設(shè)備工作場(chǎng)地承重要求

l 場(chǎng)地承重要求: 450kg/m2

 設(shè)備重量:300kg

3.2.   能源需求

3.2.1.  設(shè)備水路要求

l 進(jìn)出水均預(yù)留直徑 22mm 管路接頭

l 需提供自來水、去離子水、純凈水

l 水溫需在 15~30°C

3.2.2.  設(shè)備電路要求

l 單相、220V±10% 、50Hz 、16A 三孔插座

3.2.3.  設(shè)備氣路要求

?     選配升降傾斜治具功能時(shí)需要

?     預(yù)留直徑 8mm 氣管接頭

?     進(jìn)氣壓力 0.3~0.5Mpa 氣管接頭

3.3.   環(huán)境需求

3.3.1.  設(shè)備周邊環(huán)境

l 遠(yuǎn)離強(qiáng)磁場(chǎng)、電磁波、高頻信號(hào)等場(chǎng)所

l 遠(yuǎn)離振動(dòng)、沙塵、腐蝕性氣體

l 環(huán)境溫度 15~35°C

l 相對(duì)濕度50%RH




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