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碳化硅半絕緣電阻率測試儀

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碳化硅半絕緣高阻電阻率非接觸

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公司成立于2021年,是一家注冊在蘇州、具備技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測分析設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體,主要攻克國外壟斷技術(shù),替代進口產(chǎn)品,使半導(dǎo)體材料測試設(shè)備國產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀、方阻測試儀、硅片電阻率測試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀、遷移率(霍爾)測試儀、少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

憑借*的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,申請各項知識產(chǎn)權(quán)20余項,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,并取得良好的市場口碑。





晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測試儀,少子壽命測試儀

價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,電子/電池,航空航天,電氣,綜合

半導(dǎo)體材料根據(jù)時間先后可以分為三代。第一代為鍺、硅等普通單質(zhì)材料,其特點為開關(guān)便捷,一般多用于集成電路。第二代為砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體,主要用于發(fā)光及通訊材料。第三代半導(dǎo)體主要包括碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體和金剛石等特殊單質(zhì)。憑借優(yōu)秀的物理化學(xué)性質(zhì),碳化硅材料在功率、射頻器件領(lǐng)域逐漸開啟應(yīng)用。

第三代半導(dǎo)體耐壓性較好,是大功率器件的理想材料。第三代半導(dǎo)體主要是碳化硅和氮化鎵材料,SiC的禁帶寬度為3.2eV,GaN的禁帶寬度為3.4eV,遠超過Si的禁帶寬度1.12eV。由于第三代半導(dǎo)體普遍帶隙較寬,因此耐壓、耐熱性較好,常用于大功率器件。其中碳化硅已逐漸走入大規(guī)模運用,在功率器件領(lǐng)域,碳化硅二極管、MOSFET已經(jīng)開始商業(yè)化應(yīng)用。

按照電學(xué)性能的不同,碳化硅襯底可分為半絕緣型碳化硅襯底和導(dǎo)電型碳化硅襯底兩類,這兩類襯底經(jīng)外延生長后分明用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。其中,半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件、光電器件等。通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層,制得碳化硅基氮化鎵外延片,可進一步制成HEMT等氮化鎵射頻器件。導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上,需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片,并在外延層上制造肖特基二極管、MOSFET、IGBT等功率器件。



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