
Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機
在半導體行業(yè)擁有超過 40 年的制造經(jīng)驗,OAI 憑借全新精英級生產(chǎn)型光刻設備,從容應對瞬息萬變的市場所帶來的日益嚴峻的挑戰(zhàn)。6000 系列基于經(jīng)過驗證的 OAI 模塊化平臺打造而成,是一套全自動盒對盒系統(tǒng),具備亞微米分辨率,其性能在同價位設備中很高。
該對準器配備優(yōu)良的光束光學系統(tǒng),均勻性優(yōu)于 ±3%,且在首掩模模式下的吞吐量可達 200 片晶圓 / 小時,從而顯著提高良率。
6000 型設備能夠處理多種類型的晶圓,包括厚基板、鍵合基板(厚度可達 7000 微米)、翹曲晶圓(翹曲度可達 7 毫米 - 10 毫米)、薄基板(厚度低至 100 微米)以及厚光刻膠。
憑借工藝重復性,6000 型設備成為各類生產(chǎn)環(huán)境的理想解決方案??蛇x擇正面對準,或選裝背面對準 —— 背面對準采用康耐視(Cognex™)M 圖案識別軟件與 OAI 的圖案輔助軟件,這款軟件能進一步提升整體吞吐量。在整個光刻流程中,6000 型設備可與集群工具實現(xiàn)無縫集成。OAI 全新的生產(chǎn)型掩模對準器堪稱一站式解決方案。
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高度優(yōu)化的產(chǎn)能
首掩模模式下可達 200 片 / 小時(WPH)
優(yōu)良的光束光學系統(tǒng)
均勻性優(yōu)于 ±3%
豐富的晶圓處理能力
包括厚基板、鍵合基板及翹曲基板
楔效應調(diào)平
工藝重復性
亞微米分辨率
遠程診斷功能





紅外自動對準
晶圓盒映射
紫外 LED 曝光光源
溫控晶圓卡盤
集成掩模管理控制
集成光刻集群用于完整光刻流程
帶 SMIF 或 FOUP 接口模塊的工藝環(huán)境控制
非接觸式調(diào)平
邊緣夾持
激光間隙測量