AML 原位對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合機(jī)

設(shè)備的晶圓鍵合能力包含

• 硅 - 玻璃陽(yáng)極鍵合

• 直接鍵合（例如：硅 - 硅鍵合）

• 玻璃料鍵合

• 共晶鍵合

• 熱壓鍵合

• 粘合劑鍵合

• 對(duì)準(zhǔn)壓印

• 原位紫外固化

• 臨時(shí)鍵合

AWB 平臺(tái)概要規(guī)格

• 原位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（支持 X、Y、Z 軸及 θ 角調(diào)整）

• 手動(dòng)及自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá) 1 微米

• 全自動(dòng)電腦控制及數(shù)據(jù)采集

• 可施加高達(dá) 2.5 千伏的高壓

• 溫度最高可達(dá) 560 攝氏度

• 壓力范圍為 25,000 至 100,000 牛

• 內(nèi)置干式泵系統(tǒng)（渦輪泵及前級(jí)泵），真空度可達(dá) 10??毫巴

• 強(qiáng)制氮?dú)饫鋮s

• 支持 2 英寸至 8 英寸晶圓（取決于所選型號(hào)）

• 配備用于低溫鍵合的 RAD 晶圓活化（功能）

• 水冷系統(tǒng)

• 原位化學(xué)（處理功能）

• 遠(yuǎn)程診斷 —— 通過(guò) TeamViewer 實(shí)現(xiàn)

新型聚合物微納米熱壓印與印刷工具

對(duì)準(zhǔn)鍵合過(guò)程中環(huán)氧樹(shù)脂擴(kuò)散的原位觀察

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我們?cè)诰A鍵合提供的服務(wù)

?晶圓鍵合及相關(guān)工藝的開(kāi)發(fā)，例如適用于多種新型材料：硅、玻璃、藍(lán)寶石、應(yīng)變硅、磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等；擁有 25 年以上微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）經(jīng)驗(yàn)

?針對(duì)您的應(yīng)用需求進(jìn)行晶圓鍵合工藝的選擇與設(shè)計(jì)

?商業(yè)化晶圓鍵合服務(wù)，涵蓋從原型到量產(chǎn)及產(chǎn)品（如襯底）

?晶圓鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)移（含設(shè)備）及培訓(xùn)

?相關(guān)工藝（鍵合前及鍵合后）

以及適用于以下領(lǐng)域的應(yīng)用知識(shí)：

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

智能剝離層轉(zhuǎn)移

*襯底

晶圓級(jí)封裝

三維集成

真空封裝

臨時(shí)鍵合

發(fā)光二極管（LED）

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鍵合前及鍵合后服務(wù)與設(shè)備

?晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)：10 級(jí)潔凈室配備 4 臺(tái)設(shè)備
?晶圓計(jì)量檢測(cè)：原子力顯微鏡（AFM）、表面粗糙度（Ra）、輪廓測(cè)量、總厚度偏差（TTV）
?晶圓清洗：兆聲波清洗及活化
?新型 “RAD” 干法活化
?檢測(cè)：聲學(xué)顯微鏡（SAM）及紅外（IR）檢測(cè)
?電鍍：例如金（Au）、銦（In）、銅（Cu）及鎳（Ni）的通孔電鍍
?絲網(wǎng)印刷：玻璃料 / 膠粘劑
?結(jié)構(gòu)化處理：例如通過(guò)噴砂工藝加工孔洞
?化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）

此外，通過(guò)與 Rutherford 的 CMF 建立長(zhǎng)期合作，還可獲得以下資源：

?光刻、沉積（物理氣相沉積（PVD）與化學(xué)氣相沉積（CVD））及熔爐設(shè)備
?標(biāo)準(zhǔn)刻蝕（干法刻蝕與濕法刻蝕）
?晶圓切割（線切割）與凸點(diǎn)鍵合
?計(jì)量檢測(cè)：薄膜、線寬、掃描電子顯微鏡（SEM）檢測(cè)