| 產(chǎn)地類別 |
進口 |
價格區(qū)間 |
10萬-30萬 |
| 儀器種類 |
箱式爐 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
VSS-650 真空焊接系統(tǒng)
可在真空度達 10?? hPa（也可無真空）條件下進行回流焊接工藝。借助配備基于 Windows 軟件的 SPS SIMATIC® 控制器，能輕松進行曲線設(shè)置。既是理想的實驗室工具，也可用于低成本基礎(chǔ)上的生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。可調(diào)節(jié)遠程控制，且系統(tǒng)能輕松集成到生產(chǎn)線中。
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VSS - 650 真空工藝爐
VSS - 650 回流焊接系統(tǒng)是一款出色的工具，適用于各種焊接工藝，可處理最大尺寸為 600 毫米、高度為 50 毫米（可選配：100 毫米）的基板。
以下是一些應(yīng)用示例：
用于各類研發(fā)人員實施和研究新工藝、進行原型研究、環(huán)境研究用途以及小批量試生產(chǎn)或批量生產(chǎn)的實驗室爐。
工藝氣體
VSS - 650 可使用標準工藝氣體，如氮氣、氧氣、形成氣。腔體密封且易于清潔。
氣體流量控制
標配一條帶質(zhì)量流量控制器（MFC）的氮氣管路（40 標準升 / 分鐘），還可額外選配三條氣管路（選配 MFC）。
真空度
該系統(tǒng)真空度可達 10?3 百帕（可選配至 10??百帕 ）。
加熱
可達到的最高溫度為 450°C。主要特點是精確控制的快速升溫（240 開爾文 / 分鐘）以及出色的降溫速率，最高可達 90 開爾文 / 分鐘（取決于溫度和負載）。
溫度分布
VSS - 650 能實現(xiàn)溫度分布和均勻性（≤1%）。
編程控制
VSS - 650 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。10 英寸觸摸面板使工藝編程和控制非常便捷。最多可保存 50 個程序，每個程序含 50 個步驟（可從外部數(shù)據(jù)存儲設(shè)備無限制地下載和上傳程序 ）。
工藝控制
軟件可對以下內(nèi)容進行持續(xù)監(jiān)測、讀取和分析：
溫度
工藝氣體流量
冷卻水位狀態(tài)
壓力值和狀態(tài)
冷卻過程
熱板采用雙側(cè)均勻主動冷卻。系統(tǒng)配備一個容量為 130 升的熱交換器。
其他
標配互鎖功能 。
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