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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>濕法工藝設(shè)備>濕法清洗設(shè)備> 全自動(dòng)去膠清洗機(jī) 芯矽科技

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全自動(dòng)去膠清洗機(jī) 芯矽科技

參考價(jià) 10000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
  • 品牌 芯矽科技
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地 蘇州市工業(yè)園區(qū)江浦路41號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/7/14 16:09:11
  • 訪問(wèn)次數(shù) 25

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芯矽科技是一家專注半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造公司,主要提供實(shí)驗(yàn)室研發(fā)級(jí)到全自動(dòng)量產(chǎn)級(jí)槽式清洗機(jī),單片清洗機(jī),高純化學(xué)品/研磨液供應(yīng)回收系統(tǒng)及工程,公司核心產(chǎn)品12寸全自動(dòng)晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備,12寸全自動(dòng)爐管/ Boat /石英清洗機(jī)已占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位,已經(jīng)成功取得長(zhǎng)江存儲(chǔ),中芯國(guó)際,重慶華潤(rùn),上海華虹,上海積塔,上海格科,廣東粵芯,青島芯恩,廈門士蘭,南通捷捷,湖南楚微等主流8寸12寸Fab產(chǎn)線訂單,我們致力于為合作伙伴提供適合你的解決方案。


導(dǎo)體濕法設(shè)備

非標(biāo)定制 根據(jù)客戶需求定制

全自動(dòng)去膠清洗機(jī)是用于去除半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、鋰電池極片等材料表面光刻膠、殘留化學(xué)品或污染物的自動(dòng)化設(shè)備。其核心功能包括:

高效去膠:通過(guò)化學(xué)腐蝕、超聲波振動(dòng)、等離子體處理或高溫分解等方式,快速剝離光刻膠(如正膠、負(fù)膠)及固化污染物。

精密清洗:配合溶劑(如NMP、DMF)、酸性/堿性溶液或純水,清除微小顆粒、金屬離子殘留,確保表面潔凈度達(dá)到納米級(jí)。

全流程自動(dòng)化:實(shí)現(xiàn)上料、清洗、干燥、下料等環(huán)節(jié)無(wú)人化操作,兼容MES系統(tǒng)對(duì)接,支持工藝參數(shù)追溯。

技術(shù)原理與分類

去膠技術(shù)類型

化學(xué)法:利用強(qiáng)氧化劑(如硫酸、過(guò)氧化氫)或有機(jī)溶劑溶解膠層,適用于正性光刻膠。

超聲波法:通過(guò)高頻振動(dòng)空化效應(yīng)剝離膠體,適合復(fù)雜圖案或高黏附力殘留。

等離子體法:氧離子轟擊表面,分解有機(jī)物,用于去除頑固殘膠或干膜。

熱分解法:高溫(300-500℃)裂解膠體分子,常用于硬質(zhì)材料(如石英、陶瓷)。

清洗模式

噴淋式:噴頭均勻噴灑藥液,適用于大面積平面清洗。

浸泡式:槽式循環(huán)浸沒(méi)清洗,適合高深寬比結(jié)構(gòu)(如TSV孔隙)。

刷擦式:旋轉(zhuǎn)刷頭配合化學(xué)液,清除邊緣或縫隙殘留。

干燥技術(shù)

離心干燥、熱風(fēng)干燥、真空烘干或IPA(異丙醇)置換干燥,防止水痕或二次污染。

設(shè)備架構(gòu)與關(guān)鍵模塊

進(jìn)料系統(tǒng):

自動(dòng)加載晶圓盒(Cassette)或單片輸送,支持12英寸/8英寸晶圓或定制尺寸。

視定位系統(tǒng)(CCD/AI視覺(jué))校準(zhǔn)晶圓位置,避免偏移損傷。

清洗腔體:

多槽分區(qū)設(shè)計(jì)(預(yù)洗→主洗→漂洗→干燥),獨(dú)立溫控(±1℃)與液體循環(huán)過(guò)濾(0.1μm級(jí)顆粒過(guò)濾)。

耐腐蝕材料(PFA、PTFE、石英)腔體,適應(yīng)強(qiáng)酸/堿環(huán)境。

藥液管理:

自動(dòng)配比系統(tǒng):精確調(diào)配化學(xué)濃度(如SC1液、DHF液),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)pH/ORP值。

廢液處理:中和反應(yīng)+蒸餾回收,降低環(huán)保成本。

控制系統(tǒng):

人機(jī)界面(HMI)設(shè)定參數(shù)(時(shí)間、溫度、流速),支持Recipe配方存儲(chǔ)與調(diào)用。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障報(bào)警與維護(hù)提示。

應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值

半導(dǎo)體制造:

光刻后堅(jiān)膜去除(正膠剝離)、蝕刻后殘留物清洗、封裝前界面預(yù)處理。

提升芯片良率,避免因膠殘留導(dǎo)致電性能失效或分層缺陷。

光學(xué)玻璃加工:

去除AR/ASML鍍膜前的光刻膠,確保光學(xué)級(jí)表面平整度(Ra<0.5nm)。

新能源領(lǐng)域:

鋰電池極片涂布后殘膠清洗,提升電池能量密度與安全性。

光伏硅片切割后漿料去除,減少EL測(cè)試中的隱裂風(fēng)險(xiǎn)。



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