全自動(dòng)去膠清洗機(jī) 芯矽科技

全自動(dòng)去膠清洗機(jī)是用于去除半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、鋰電池極片等材料表面光刻膠、殘留化學(xué)品或污染物的自動(dòng)化設(shè)備。其核心功能包括：

高效去膠：通過(guò)化學(xué)腐蝕、超聲波振動(dòng)、等離子體處理或高溫分解等方式，快速剝離光刻膠（如正膠、負(fù)膠）及固化污染物。

精密清洗：配合溶劑（如NMP、DMF）、酸性/堿性溶液或純水，清除微小顆粒、金屬離子殘留，確保表面潔凈度達(dá)到納米級(jí)。

全流程自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)上料、清洗、干燥、下料等環(huán)節(jié)無(wú)人化操作，兼容MES系統(tǒng)對(duì)接，支持工藝參數(shù)追溯。

技術(shù)原理與分類

去膠技術(shù)類型

化學(xué)法：利用強(qiáng)氧化劑（如硫酸、過(guò)氧化氫）或有機(jī)溶劑溶解膠層，適用于正性光刻膠。

超聲波法：通過(guò)高頻振動(dòng)空化效應(yīng)剝離膠體，適合復(fù)雜圖案或高黏附力殘留。

等離子體法：氧離子轟擊表面，分解有機(jī)物，用于去除頑固殘膠或干膜。

熱分解法：高溫（300-500℃）裂解膠體分子，常用于硬質(zhì)材料（如石英、陶瓷）。

清洗模式

噴淋式：噴頭均勻噴灑藥液，適用于大面積平面清洗。

浸泡式：槽式循環(huán)浸沒(méi)清洗，適合高深寬比結(jié)構(gòu)（如TSV孔隙）。

刷擦式：旋轉(zhuǎn)刷頭配合化學(xué)液，清除邊緣或縫隙殘留。

干燥技術(shù)

離心干燥、熱風(fēng)干燥、真空烘干或IPA（異丙醇）置換干燥，防止水痕或二次污染。

設(shè)備架構(gòu)與關(guān)鍵模塊

進(jìn)料系統(tǒng)：

自動(dòng)加載晶圓盒（Cassette）或單片輸送，支持12英寸/8英寸晶圓或定制尺寸。

視定位系統(tǒng)（CCD/AI視覺(jué)）校準(zhǔn)晶圓位置，避免偏移損傷。

清洗腔體：

多槽分區(qū)設(shè)計(jì)（預(yù)洗→主洗→漂洗→干燥），獨(dú)立溫控（±1℃）與液體循環(huán)過(guò)濾（0.1μm級(jí)顆粒過(guò)濾）。

耐腐蝕材料（PFA、PTFE、石英）腔體，適應(yīng)強(qiáng)酸/堿環(huán)境。

藥液管理：

自動(dòng)配比系統(tǒng)：精確調(diào)配化學(xué)濃度（如SC1液、DHF液），實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)pH/ORP值。

廢液處理：中和反應(yīng)+蒸餾回收，降低環(huán)保成本。

控制系統(tǒng)：

人機(jī)界面（HMI）設(shè)定參數(shù)（時(shí)間、溫度、流速），支持Recipe配方存儲(chǔ)與調(diào)用。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）遠(yuǎn)程監(jiān)控，故障報(bào)警與維護(hù)提示。

應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值

半導(dǎo)體制造：

光刻后堅(jiān)膜去除（正膠剝離）、蝕刻后殘留物清洗、封裝前界面預(yù)處理。

提升芯片良率，避免因膠殘留導(dǎo)致電性能失效或分層缺陷。

光學(xué)玻璃加工：

去除AR/ASML鍍膜前的光刻膠，確保光學(xué)級(jí)表面平整度（Ra<0.5nm）。

新能源領(lǐng)域：

鋰電池極片涂布后殘膠清洗，提升電池能量密度與安全性。

光伏硅片切割后漿料去除，減少EL測(cè)試中的隱裂風(fēng)險(xiǎn)。