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單片式濕法清洗設(shè)備 若名芯

參考價(jià) 100000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 若名芯半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地 江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn) 恬莊村第二十四組100號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/7/21 16:46:51
  • 訪問次數(shù) 2

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     若名芯是一家專注于半導(dǎo)體芯片清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ),致力于提升客戶端的工藝穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率。

    整個(gè)團(tuán)隊(duì)由多名國(guó)內(nèi)外技術(shù)人員共同搭建而成,當(dāng)前已借助技術(shù)團(tuán)隊(duì)的國(guó)際經(jīng)驗(yàn)迅速建立起與國(guó)際主流基板線技術(shù)產(chǎn)品兼容的集成平臺(tái),服務(wù)客戶已超50家,目前公司在江蘇蘇州、張家港和海外設(shè)立了研發(fā)基地。

    為了匹配市場(chǎng)的需求,若名芯通過自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)針對(duì)性的研發(fā)了多種半導(dǎo)體清洗設(shè)備,集成多種終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù),具有優(yōu)秀的工藝穩(wěn)定性和高生產(chǎn)效率,已在大硅片、集成電路、封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。

單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、片盒清洗機(jī)等

非標(biāo)定制 根據(jù)客戶需求定制

單片式濕法清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,專注于對(duì)單個(gè)晶圓進(jìn)行精細(xì)化的化學(xué)或物理清洗。以下是對(duì)該設(shè)備的完整介紹

一、工作原理

化學(xué)清洗:利用特定化學(xué)溶液與晶圓表面污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),將其轉(zhuǎn)化為可溶性物質(zhì)并隨清洗液排出。

物理清洗:通過超聲波、兆聲波等高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng),剝離晶圓表面的頑固污漬。

組合清洗:結(jié)合化學(xué)清洗和物理清洗的優(yōu)點(diǎn),提高清洗效果和效率。

二、結(jié)構(gòu)組成

清洗槽:容納清洗液,為晶圓提供化學(xué)清洗環(huán)境。材質(zhì)多為耐腐蝕材料,以抵抗清洗液的侵蝕。

流體分配系統(tǒng):包括噴淋臂、超聲波/兆聲波發(fā)生器和液體循環(huán)系統(tǒng)。噴淋臂確保清洗液均勻覆蓋晶圓;超聲波/兆聲波發(fā)生器增強(qiáng)清洗效果;液體循環(huán)系統(tǒng)保持清洗液純凈度和穩(wěn)定性。

機(jī)械傳輸系統(tǒng):由晶圓承載臺(tái)和傳送機(jī)構(gòu)組成,實(shí)現(xiàn)晶圓穩(wěn)定傳輸和處理。部分設(shè)備采用非接觸式傳輸方式,避免對(duì)晶圓造成損傷。

溫控與加熱系統(tǒng):精確控制清洗液溫度,提升化學(xué)反應(yīng)速率。同時(shí)配備冷卻系統(tǒng)快速降溫,防止晶圓因過熱受損。

干燥系統(tǒng):采用旋干法、氣吹式干燥或IPA脫水法去除晶圓表面殘留清洗液。

控制系統(tǒng):包括人機(jī)界面、PLC與自動(dòng)化程序及傳感器與監(jiān)測(cè)模塊。人機(jī)界面便于操作人員設(shè)置參數(shù)和監(jiān)控設(shè)備狀態(tài);PLC與自動(dòng)化程序確保設(shè)備按預(yù)設(shè)流程運(yùn)行;傳感器與監(jiān)測(cè)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和清洗效果。

廢氣處理與環(huán)保系統(tǒng):處理廢液中的酸性/堿性物質(zhì),避免直接排放污染環(huán)境。部分設(shè)備還具備廢水回收再利用功能,降低生產(chǎn)成本并減少環(huán)境污染。

三、設(shè)計(jì)特點(diǎn)

均勻性保障:噴淋臂對(duì)稱分布,配合流體仿真優(yōu)化流速,確保晶圓邊緣與中心清洗一致;兆聲波或超聲波覆蓋整個(gè)表面,避免局部清洗不足。

低損傷設(shè)計(jì):非接觸式傳輸減少機(jī)械刮擦風(fēng)險(xiǎn);兆聲波替代傳統(tǒng)刷洗,降低物理應(yīng)力。

兼容性與擴(kuò)展性:模塊化設(shè)計(jì)支持多種清洗工藝集成;可升級(jí)至更大晶圓尺寸以滿足未來需求。

數(shù)據(jù)追溯與智能化:記錄每片晶圓的清洗參數(shù),支持SPC統(tǒng)計(jì)分析;部分設(shè)備集成AI算法,自動(dòng)調(diào)整參數(shù)以優(yōu)化清洗效果。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

單片式濕法清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、襯底材料、硅基微顯示等領(lǐng)域的晶圓清洗工藝中。它不僅適用于預(yù)清洗、去膠清洗、RCA清洗等常規(guī)清洗步驟,還可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化改造以滿足特定工藝要求。

綜上所述,單片式濕法清洗設(shè)備以其高效性、穩(wěn)定性、靈活性和安全性等特點(diǎn)在半導(dǎo)體制造工藝中發(fā)揮著重要作用。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,單片式濕法清洗設(shè)備也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)以滿足更高的清洗要求和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。



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