產(chǎn)地類別 |
進口 |
價格區(qū)間 |
5萬-10萬 |
應用領(lǐng)域 |
環(huán)保,化工,制藥/生物制藥,綜合 |
日本原裝ULVAC愛發(fā)科 高精度光譜橢偏儀
日本原裝ULVAC愛發(fā)科 高精度光譜橢偏儀
高速光譜橢偏儀是一種用于快速測量薄膜厚度、光學常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學測量儀器,以下將從其工作原理、主要特點、應用領(lǐng)域及部分型號產(chǎn)品參數(shù)等維度展開介紹:
工作原理
主要特點
測量速度快:能夠在短時間內(nèi)完成大量測量點的數(shù)據(jù)采集,如 ULVAC 的 UNE CS 系列最快可在 20ms 內(nèi)完成一次測量,HORIBA 的 UVISEL 相位調(diào)制型光譜橢偏儀 50ms 即可獲得數(shù)據(jù),大大提高了測量效率,適用于在線監(jiān)測和快速過程控制。
測量精度高:可以精確測量薄膜厚度、折射率、消光系數(shù)等參數(shù),厚度測量的重復性可低至 0.1nm,能夠滿足各種高精度測量需求。
非接觸式測量:對樣品沒有破壞,也不需要真空環(huán)境,不會對被測樣品造成損傷,適用于各種易損或敏感材料的測量。
光譜范圍寬:覆蓋從紫外到紅外的多個波段,如 M-2000 系列光譜范圍可從 193nm 延伸到 1690nm,不同的光譜范圍可以提供關(guān)于材料不同的信息,有助于對各種材料進行全面的分析。
多種測量模式:具備多種測量模式和功能,如自動聚焦、自動變角、多點 Mapping 測量等,可根據(jù)不同的測量需求進行靈活配置。
應用領(lǐng)域
半導體行業(yè):用于半導體材料的薄膜厚度監(jiān)測、光刻膠厚度測量、半導體器件制造過程中的工藝控制等,如監(jiān)測硅片上氧化層、氮化層、光刻膠等薄膜的厚度和光學性質(zhì),以確保半導體器件的性能和質(zhì)量。
光學鍍膜:對各種光學薄膜,如增透膜、高反膜、濾光膜等的厚度和折射率進行精確測量和控制,以實現(xiàn)光學元件的最佳光學性能。
光伏領(lǐng)域:在太陽能電池的研發(fā)和生產(chǎn)中,用于測量光伏材料的薄膜厚度和光學特性,如非晶硅、多晶硅、碲化鎘、銅銦鎵硒等薄膜材料,有助于優(yōu)化電池結(jié)構(gòu),提高電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
顯示行業(yè):用于液晶顯示器、有機發(fā)光二極管顯示器等顯示器件中薄膜材料的測量和質(zhì)量控制,如測量液晶層、有機發(fā)光層、透明導電電極等薄膜的厚度和光學常數(shù),確保顯示器件的顯示效果和性能。
材料研究:在新材料的研發(fā)過程中,用于研究材料的光學性質(zhì)、薄膜生長過程、材料微結(jié)構(gòu)等,幫助科研人員了解材料的特性,開發(fā)出具有更好性能的新材料。
部分型號產(chǎn)品參數(shù)
測量速度:單點測量速度快至 0.3 秒,5 點含移動約 10 秒。
光譜范圍:最寬可至 193nm-1690nm。
測量速度:最快可達 20ms。
光譜范圍:標準型為 530nm 至 750nm,可見光譜型為 380nm 至 760nm。
測量速度:可在小于 1 秒的時間內(nèi)測量 390 個以上波長。
光譜范圍:M-2000 V 為 370nm 至 1000nm;M-2000 U/X 為 245nm 至 1000nm;M-2000 D 為 193nm 至 1000nm,NIR 擴展后可達 1010nm 至 1690nm。
入射角:計算機控制的入射角范圍為 20° 至 90°(垂直)或 45° 至 90°(水平)。
M-2000 系列
UNE CS 系列
COSE PV 6.1M