MS-B300 MIKASA米卡薩涂覆設備涂布機

MIKASA米卡薩涂覆設備涂布機 MIKASA米卡薩涂覆設備涂布機 日本MIKASA（米卡薩）是一家專注于半導體制造設備研發(fā)的企業(yè)，其旋轉涂布技術（旋涂）在半導體工藝中具有重要應用。以下是關鍵信息點：

核心技術

旋轉涂布通過高速旋轉產生的離心力將光刻膠均勻涂布在晶圓表面，厚度控制精度可達±2%，主流設備如AD-3000型旋涂機采用密閉式設計，適配潔凈室環(huán)境，可完成涂布、曝光、顯影、蝕刻等全流程工藝。 ?12

設備型號

• ?MS-B300?：支持8英寸晶圓，可形成50-500nm厚度的光刻膠薄膜，配備

  多級離心力補償系統(tǒng)

  ，適用于

  28nm制程工藝

  。 ?2

• ?MS-B100?：最大處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板，采用

  無刷伺服電機

  ，轉速精度達±1rpm，支持100種模式設置，適用于科研及小尺寸基板加工。 ?3

技術發(fā)展

2014年開發(fā)的偏心旋轉涂布技術通過優(yōu)化沉積方式，使有機薄膜晶體管性能達到多晶硅材料水平，為柔性顯示器件制造提供了新工藝路徑。 ?1

應用領域

主要應用于半導體制造前段工序（如光刻膠涂布），可提升晶圓良品率12%-15%，相關設備已納入高校實驗課程作為光刻工藝核心教學內容。 ?

代理銷售各類工業(yè)品:，Hitachi日立科學儀器、SIMCO思美高（離子棒），SSD西西蒂(離子風扇)，KASUGA春日(離子棒)、USHIO牛尾（點光源）CCS西西愛視，AITEC艾泰克（光箱、光源、圓形環(huán)形光），LEIMAC 雷馬克、HOYA光源

，REVOX萊寶克斯，Hitachi日立科學儀器、SIMCO思美高（離子棒），SSD西西蒂(離子風扇)，KASUGA春日(離子棒)、MUSASHI武藏點膠機（點膠機）,Nordson諾信EFD（點膠機），IEI巖下（點膠機），EPSON愛普生機器人，KURABO倉紡（脫泡機），日本THINKY新基脫泡機，TAGAWA十川（軟管），SHOWA昭和電機（鼓風機），TSUBAKI椿本鏈條，KIKUSUI菊水（電源），CEDAR思達（扭力測試儀），MEISEI邁澤（電熱剝線器）、artray相機、TAKASAGO高砂制作所（直流電源）、RION理音（測振儀）、HOKUTO DENKO北斗電工、TML東京測器、SIGMAKOKI西格瑪光機、FLOWELL 福威、ASAHI旭有機材、KYOWA共和（應變片）、ONOSOKKI小野（傳感器）、FUJIKURA藤倉（單向閥）、SK新瀉精機（水平測量尺）SKSATO佐藤（溫度記錄儀）、TECLOCK得樂（硬度計）、AND愛安得（電子天平）、KEM京都電子（水分儀）、TOHNICHI東日（扭力扳手）、ULVAC愛發(fā)科泵、IWAKI易威奇、SAN-EI三英(點膠閥）（泵）、kashiyama柏山（干式泵）、MARUYAMA丸山(泵)、、Kanetec強 力(高斯計)、SAKURAI櫻井(無塵紙)、NIRECO尼利可(傳感器)、TOFCO東富科(流量計)、eoptics頤光科技(反射膜厚儀)、TOKYO KEISO東京計裝(超聲波液位計)、RKC理化工業(yè)(數(shù)顯控制器)、YAMATO雅瑪拓（恒溫箱）、YAMADA雅瑪達(隔膜泵)、KOFLOC小島(浮子流量計）、KITZ開滋(閥門)、CKD喜開理(氣缸)、NYS西村化工(半導體)、三菱重工MHI 蝸輪減速機、Kanomax加野、PISCO碧士克、TOYO光通信器、FUJILATEX***精器、MIKI PULLEY三木普利、KONSEI近藤製作所 、SGK昭和技研、KOSEMK考世美、shibuya澀谷光學、hakko八光電機、Iwasaki巖崎、OTSUKA大塚電子（光學膜厚儀）、KOSAKA小坂（臺階儀）、HORIBA堀場儀器（分析儀）、SIBATA柴田科學（環(huán)境測定）、TORAY東麗濃度儀（氧氣分析儀）、yamada山田鹵素強光燈、CEDAR思達、MIKASA米卡薩（旋涂設備、顯影）、POLARION普拉瑞、otsuka大塚（膜厚儀、粒度儀）、Tsubosaka壺坂電機,IMV愛睦威,PISCO匹士克接頭,hakko八光電機,lambda拉姆達膜厚儀。