化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無(wú)損檢測(cè)>X射線探傷機(jī)/X射線探傷儀>TOSMICRON-S TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列
TOSMICRON-S TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列
- 公司名稱(chēng) 興和儀器(上海)有限公司
- 品牌 TOSHIBA/東芝
- 型號(hào) TOSMICRON-S
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2018/5/14 9:00:00
- 訪問(wèn)次數(shù) 1708
東芝toshiba TOSMICRON-S X射線探傷儀TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查透視檢查X射線透視檢查
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TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置TOSMICRON-S系列
TOSMICRON-S系列是配備有的X射線部件,可獲得鮮明圖像的微焦點(diǎn)X射線檢查裝置。另外,TOSMICRON-S系列通過(guò)從基本機(jī)構(gòu)到軟件的通用化,提高了設(shè)備的功能性和信賴(lài)性。
TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列的共同特性
●易于操作、可全部通過(guò)鼠標(biāo)操作
●采用高精度·高速載物臺(tái)(具有線性計(jì)測(cè)功能),通過(guò)多種載物臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)功能、可以大幅提高檢查效率。
●具有同步跟蹤功能,即使傾斜,放大倍數(shù)和圖像亮度均不會(huì)改變。
●可以從FD類(lèi)型(裝配平板)和IN類(lèi)型(裝配I.I.)進(jìn)行選擇。
TOSMICRON-S5000 系列 (高性能傾斜型)
TOSMICRON-S3000, S4000 系列 (通用垂直型)
TOSHIBA X-ray檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)、電子產(chǎn)品加工、實(shí)裝基板、電子產(chǎn)品封裝、鋁鑄件加工等行業(yè),具體如下所述: 1)在半導(dǎo)體工業(yè)中X—ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無(wú)損害檢測(cè)。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測(cè)到焊接連線上的zui小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。 2)在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè),如:BGA封裝中的氣孔,浸潤(rùn)缺陷,焊橋及其他性質(zhì),如:焊料的的多少,焊點(diǎn)的位移等。 3)在多層印刷電路板的制造中(SMT組裝檢測(cè)),如手機(jī),計(jì)算機(jī),PDA,數(shù)碼相機(jī),移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控,X-ray系統(tǒng)能精確地測(cè)量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度,這是制造過(guò)程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外,層間電路金屬連通的過(guò)程中,測(cè)量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路,確定他們的位置及作出分析。 4)在電子元器件檢測(cè)的應(yīng)用,如:電池,電阻,電容,晶體管等的來(lái)料檢測(cè)以及生產(chǎn)檢測(cè)。 5)在鋁鑄件產(chǎn)品中空洞,氣泡及裂縫的檢測(cè)。zui大穿透厚度可達(dá)100mm