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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無(wú)損檢測(cè)>X射線探傷機(jī)/X射線探傷儀>TOSMICRON-S TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列

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TOSMICRON-S TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 興和儀器(上海)有限公司
  • 品牌 TOSHIBA/東芝
  • 型號(hào) TOSMICRON-S
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2018/5/14 9:00:00
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1708

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興和儀器(上海)有限公司,前身是(株)新科上海代表處,負(fù)責(zé)中國(guó)大陸的所有業(yè)務(wù)。(株)新科公司成立于1990年,是韓國(guó)較大的熱重分析儀,差熱分析儀,激光顆粒度分析儀,X光探傷儀等分析儀器制造商。公司本著"為客戶(hù)提供*質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)"的理念,利用其強(qiáng)大的研發(fā)隊(duì)伍,在技術(shù)上用于創(chuàng)新,于1994年研發(fā)出代表較早技術(shù)的光電二極管陣列(PDA)紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)。此外,我們?yōu)榱藵M(mǎn)足不同客戶(hù)的更多需求,與歐美Z*的分析儀器制造商們合作提供熱分析儀,高性能產(chǎn)品。
2004年,SCINCOCHINA在世界經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展的中國(guó)經(jīng)濟(jì)中心城市上海成立,并快速發(fā)展。目前已與重點(diǎn)城市的32個(gè)代理商建立了*的合作伙伴關(guān)系。能夠?yàn)榭蛻?hù)提供快捷、高效的服務(wù)。公司聘請(qǐng)*秀的中國(guó)員工來(lái)應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的快速變化。強(qiáng)大的市場(chǎng)活動(dòng)使新科中國(guó)公司牢牢的扎根于中國(guó)。

宣傳新科的紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)、熒光分光光度計(jì)、熱分析儀等產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。
擴(kuò)大在中國(guó)區(qū)*代理的DISTEK和CILAS等產(chǎn)品的*。
借助在全中國(guó)的代理商網(wǎng)絡(luò)為客戶(hù)提供快捷的服務(wù)。

history:

2004.12  SCINCO CHINA成立

 2005.04  獲得DISTEK溶出儀在中國(guó)區(qū)的*代理

2005.05  參加ISCL 2005展會(huì)    舉辦*次中國(guó)代理商會(huì)議

 

2006.01  獲得CPA認(rèn)證中華人民共和國(guó)計(jì)量器具型式批準(zhǔn)證書(shū)

2006.03  舉辦第二次中國(guó)代理商會(huì)議

2006.09  參加Analytica China 2006展會(huì)

2006.11  由于公司規(guī)模擴(kuò)大,搬入上海世界貿(mào)易大廈

 

2007.09  舉辦第三次中國(guó)代理商會(huì)議。

2007.10  參加BCEIA 2007展會(huì)

 

2008.03  獲得CILAS激光粒度儀在中國(guó)的*代理權(quán)  參加CISILE 2008展會(huì)

2008.07   舉辦第四次中國(guó)代理商會(huì)議

2008.09   參加Analytica China 2009展會(huì)

2008.11   由于公司規(guī)模擴(kuò)大的需要,搬入上海置地廣場(chǎng)      組織美國(guó)藥典年會(huì)

 

2009.03  主辦USP研討會(huì)(濟(jì)南,天津)

 

2009.04  參加Int'l Powder展覽會(huì)

 

2009.05  主辦USP研討會(huì)(南京)

 

2009.07  主辦USP研討會(huì)(廣州,杭州,沈陽(yáng))

 

2009.11   參加BCEIA展覽會(huì)

 

2010.03  主辦USP研討會(huì)(常州,蘇州)

 

2010.04  主辦USP研討會(huì)(臺(tái)州,上海)

 

2010.05  主辦USP研討會(huì)(石家莊)

 

2010.08  主辦USP研討會(huì)(成都,廣州)

 

2010.09  Analytica China展覽會(huì)

 

2010.10  主辦USP研討會(huì)(杭州)

 

2010.11  獨(dú)立的法人實(shí)體"興和儀器(上海)有限公司"在中國(guó)上海成立

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光粒度儀,熱分析儀,馬弗爐,光譜儀,量熱儀,工業(yè)CT機(jī),X射線探傷機(jī)

 TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置TOSMICRON-S系列 

TOSMICRON-S系列是配備有的X射線部件,可獲得鮮明圖像的微焦點(diǎn)X射線檢查裝置。另外,TOSMICRON-S系列通過(guò)從基本機(jī)構(gòu)到軟件的通用化,提高了設(shè)備的功能性和信賴(lài)性。 

 

TOSHIBA微焦點(diǎn)X射線透視檢查T(mén)OSMICRON-S系列的共同特性 

 

易于操作、可全部通過(guò)鼠標(biāo)操作 

 

采用高精度·高速載物臺(tái)具有線性計(jì)測(cè)功能,通過(guò)多種載物臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)功能、可以大幅提高檢查效率。 

 

具有同步跟蹤功能,即使傾斜,放大倍數(shù)和圖像亮度均不會(huì)改變。 

 

可以從FD類(lèi)型裝配平板IN類(lèi)型裝配I.I.)進(jìn)行選擇。

 

TOSMICRON-S5000 系列 (高性能傾斜型)

TOSMICRON-S3000, S4000 系列 (通用垂直型)

TOSHIBA X-ray檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)、電子產(chǎn)品加工、實(shí)裝基板、電子產(chǎn)品封裝、鋁鑄件加工等行業(yè),具體如下所述: 1)在半導(dǎo)體工業(yè)中X—ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無(wú)損害檢測(cè)。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測(cè)到焊接連線上的zui小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。 2)在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè),如:BGA封裝中的氣孔,浸潤(rùn)缺陷,焊橋及其他性質(zhì),如:焊料的的多少,焊點(diǎn)的位移等。 3)在多層印刷電路板的制造中(SMT組裝檢測(cè)),如手機(jī),計(jì)算機(jī),PDA,數(shù)碼相機(jī),移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控,X-ray系統(tǒng)能精確地測(cè)量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度,這是制造過(guò)程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外,層間電路金屬連通的過(guò)程中,測(cè)量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路,確定他們的位置及作出分析。 4)在電子元器件檢測(cè)的應(yīng)用,如:電池,電阻,電容,晶體管等的來(lái)料檢測(cè)以及生產(chǎn)檢測(cè)。 5)在鋁鑄件產(chǎn)品中空洞,氣泡及裂縫的檢測(cè)。zui大穿透厚度可達(dá)100mm



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