這款薄膜粘附力熱學(xué)測(cè)試儀是為薄膜厚度測(cè)量,薄膜粘附力測(cè)量和薄膜熱導(dǎo)率測(cè)量設(shè)計(jì)的薄膜特性分析測(cè)試儀器。采用光聲顯微鏡和異步光學(xué)采樣ASOPS技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度薄膜力學(xué)特性測(cè)量,厚度和附著力測(cè)量。
薄膜粘附力熱學(xué)測(cè)試儀特別適合測(cè)量從幾納米到幾微米的薄層，可分析不透明薄層（金屬、金屬氧化物和陶瓷）和半透明和透明薄層, 不受樣品形狀的影響和限制。
薄膜粘附力熱學(xué)測(cè)試儀應(yīng)用
適合材料：Al, Si, Ti, Cr, Ni, Cu, Mo, Ru, Ag, Ta, W, Au, 陶瓷
電子器件納米涂層研究和無(wú)損檢測(cè)
顯示屏領(lǐng)域有機(jī)薄膜，ITO，銀薄膜測(cè)試
各種涂層研究
適合單層薄膜和多層薄膜

半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的三層薄膜Mapping結(jié)果（上層W layer, 中間TiN層,底圖SiO2層）

薄膜厚度測(cè)量發(fā)現(xiàn)的不均勻（薄膜Mapping無(wú)損分析）

薄膜粘附力熱學(xué)測(cè)試儀規(guī)格參數(shù)
功能：測(cè)量薄膜厚度，附著力，熱特性,力學(xué)特性E,G,n
光譜覆蓋：1550nm/775nm, 1064nm/532nm/355nm
橫向分辨率：高達(dá)250nm
深度分辨率：不低于1nm
聲波帶寬：高達(dá)10THz
掃描速度：最高5mm/s
重復(fù)精度：0.01%
測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)，線掃描,SAM, Mapping
樣品： 平整晶圓，3D樣品，高曲率樣件
重量：約170kg