晶圓分揀機器人是為大尺寸晶圓硅片分揀分選設(shè)計的自動晶圓分揀機系統(tǒng)，可分選高達12''尺寸晶圓。
晶圓分揀機器人采用總體模塊化概念涉及，在所需組件的集成方面具有組裝的最大靈活性,具有生產(chǎn)時間短,壽命長,低維護成本優(yōu)勢。
晶圓分揀機器人機器人操作系統(tǒng)
單臂單效應(yīng)機器人
具有兩個EndEffector的雙臂機器人
跟蹤以擴大機器人的訪問區(qū)域
所有EndEffector都是根據(jù)您的晶片定制的，以確保良好和安全的運輸。
晶圓分揀機器人計量模塊
許多E+H標準MX系列晶圓測厚儀和晶圓翹曲度儀器用于機器人分揀機，例如：
MX 10x系列（厚度）
MX 20x系列（幾何/平面度：厚度、翹曲、應(yīng)力）
MX 60x系列（厚度、電阻率）
MX 70x系列（厚度、翹曲度、波紋度、粗糙度）
軟件與自動化
我們所有的晶圓測厚儀和晶圓翹曲度儀器系列都使用同一個Windows操作軟件MX-NT V2。它結(jié)合了20多年半導體需求方面的經(jīng)驗。
通過高度靈活和可重復使用的配方，可以根據(jù)任何獲得的特征進行排序，例如根據(jù)厚度分組或OCR代碼。
所有數(shù)據(jù)都可以存儲在MS SQL Server數(shù)據(jù)庫中，也可以存儲在MS Access數(shù)據(jù)庫中。
功能強大的軟件選項，如SECS/GEM自動化接口或我們類似的專有簡單Soap Server One（SO）接口，允許將E+H晶圓分揀機器人工具無縫集成到您的生產(chǎn)工廠中。