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網(wǎng)址：www.hedebio.com
商鋪：http://www.true-witness.com/st121773/
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供求商機(jī)
預(yù)切單拋硅片（基底）
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
- 所 在 地：
- 產(chǎn) 地：
- 已獲點(diǎn)擊：
- 2024年12月8日
- 2025年6月8日
- 北京北京市
- 美國
- 236次
【產(chǎn)品簡介】
預(yù)切單拋硅片（基底）常用于SEM和SPM中。該硅片經(jīng)預(yù)切割，可用于材料科學(xué)領(lǐng)域和生物學(xué)領(lǐng)域。
【詳細(xì)說明】
預(yù)切單拋硅片（基底）
常用于SEM和SPM中，硅片的一些參數(shù)如下，大硅片直徑100mm，基片厚度525un：
- Orientation: <100>·
- Resistance: 1-30 Ohms
- Type: P (Boron)
- Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
- Roughness: 2nm, polished on one side
材料科學(xué)方面：當(dāng)用FESEM研究納米離子時，硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能，而且具有高分辨率測試所需要的導(dǎo)電性。因?yàn)楣枰r底有點(diǎn)導(dǎo)電，人們可以減少對金屬涂層的需要（涂層有可能掩飾材料樣本的特點(diǎn)）。
生物學(xué)方面：非常理想的襯底來生長細(xì)胞，表面光滑，*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料
，人們不用擔(dān)心樣本受到玻璃的腐蝕，還有硅的惰性，*可以高壓滅菌。
預(yù)切單拋硅片（基底）產(chǎn)品選購：
貨號 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 |
4136SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick | 269 Chips |
4137SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick | 186 Chips |