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王樹脂/Wang resin

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英文名稱：Wang resin；4-（Hydroxymethyl）phenoxymethyl Polystyrene Resin

級別：BR
規(guī)格1：

交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh

基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

規(guī)格2：

交聯(lián)度：2%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh

基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

規(guī)格3：

交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：200～400mesh

基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
用途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項(xiàng)：訂購請告知需要哪種規(guī)格，哪種取代度（即基團(tuán)載量）

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