一、概述
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標(biāo)，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度，在印制板過(guò)程中，有幾個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍，對(duì)制品的加工效果及終狀態(tài)會(huì)發(fā)生一定的影響。
四、測(cè)試步驟
1、取樣，取樣表面光滑，周邊毛刺應(yīng)修理，并將空坩堝放入天平，去皮后放入樣品，記錄重量，光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。
2、設(shè)置參數(shù)，以便于記錄，樣品名稱(chēng)，樣品質(zhì)量，測(cè)試日期，操作員，截止溫度，掃描速率，選擇非OIT(氧化誘導(dǎo))。
3、點(diǎn)擊開(kāi)始，等到試驗(yàn)結(jié)束。
4、試驗(yàn)結(jié)束，取出樣品，清理臺(tái)面。
五、曲線分析
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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