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初級(jí)會(huì)員 | 第6年

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等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

時(shí)間:2021/1/28閱讀:297
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等離子處理設(shè)備等離子清洗機(jī)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域清潔,蝕刻,表面活化和提高可制造性:
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和組裝(ASPA),晶圓級(jí)封裝(WLP)
封裝,成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔
凹凸粘連
介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預(yù)處理
剝離/蝕刻
晶圓清潔

半導(dǎo)體硅片(Wafer)   集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石?,F(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路,并且附接到“封裝”,該“封裝”包含到印刷電路板的電連接,IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移,并且在某些情況下,提供圍繞晶片本身的引線框架。 IC芯片制造領(lǐng)域中,等離子體處理機(jī)己是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,低溫等離子表面處理設(shè)備所能達(dá)到的:在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。 當(dāng)IC芯片包含引線框架時(shí),晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤,然后引線框架焊接到封裝上。

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