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等離子清洗機(jī)在封裝中的應(yīng)用

時(shí)間:2021/1/29閱讀:374
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在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體處理機(jī)清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸,從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度,改善芯片粘接質(zhì)量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等離子處理器主要應(yīng)用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑膠行業(yè)、家電行業(yè)、汽車工業(yè)、印刷及噴碼行業(yè),在印刷包裝行業(yè)可直接與全自動糊盒機(jī)聯(lián)機(jī)使用。等離子體主要用來對覆膜、UV上光、高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、塑膠、玻璃、PCB電路板等各類復(fù)雜材料進(jìn)行表面處理,提高表面附著力,使產(chǎn)品在粘膠、絲印、移印、噴涂上達(dá)到效果。等離子處理機(jī)清洗技術(shù)的特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型,均可處理,對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧,甚至聚四氟乙烯,等離子清洗機(jī)都可以處理得很好,而且可以進(jìn)行全面性、局部性和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
 
等離子清洗機(jī)的行業(yè)別稱:等離子表面處理器,等離子表面處理機(jī),等離子表面改性設(shè)備,低溫等離子表面處理設(shè)備,常壓等離子處理機(jī),火焰等離子表面處理器,等離子表面清洗設(shè)備,糊盒機(jī)開膠克星等
等離子處理機(jī)清洗主要依靠等離子體中活性顆粒的“激活作用”來達(dá)到清除物體表面污漬的目的。從機(jī)理上講,等離子體清洗機(jī)一般包括下列過程:無機(jī)氣體以等離子態(tài)激發(fā);氣相物質(zhì)吸附到固體表面;吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析生成氣相;反應(yīng)殘?jiān)撾x表面。

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