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初級(jí)會(huì)員 | 第6年

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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)

時(shí)間:2021/2/12閱讀:476
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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)針對(duì)LED,IC封裝工序設(shè)計(jì)。高度自動(dòng)化作業(yè),減少人員干預(yù),降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。

等離子體清洗機(jī)工作原理    

利用高頻發(fā)生器提供能量,將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對(duì)被處理物表面進(jìn)行物理轟擊,并發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在物理和化學(xué)反應(yīng)的雙重作用下,實(shí)現(xiàn)分子級(jí)的污染物去除。從而達(dá)到表面清洗的目的,提高產(chǎn)品表面活性與附著力。直觀的檢測(cè)方式為水滴角檢測(cè)。

常見的等離子體清洗機(jī)處理工藝  

等離子清洗機(jī)表面處理的作用根據(jù)工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強(qiáng)材料表面的打線,粘接工藝能力,有利于下一道工藝的進(jìn)行。常見的半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)工藝有:

?  粘片前進(jìn)行處理,提高芯片附著力; 

 ?  鍵合前進(jìn)行處理,提高鍵合強(qiáng)度;  

?  塑模和封裝前進(jìn)行處理,減少封裝分層;

 ?   硅晶片的蝕刻與表面有機(jī)物的清洗  

 ?   Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力

 

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