微組裝金絲鍵合前等離子清洗機 ，增加鍵合強度

微組裝金絲鍵合前等離子清洗機 提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度

等離子清洗sm 廣泛應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及表面性能，等離子清洗機能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經(jīng)成為材料表面性能處理的*工具。

等離子清洗機在半導體封裝中的應用

隨著封裝尺寸減小和先進材料的使用增加，難以實現(xiàn)先進集成電路制造中的高可靠性和良率。通過使用合適的等離子體清洗機處理可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善管芯附著，增加引線鍵合強度，消除倒裝芯片底部填充空隙，以及減少封裝分層。

芯片粘接-基板的等離子清潔通過表面活化改善了芯片粘接環(huán)氧樹脂的粘附性，從而改善了芯片與基板之間的粘合，更好的粘合可以改善散熱。此外，等離子體處理設備去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合材料時，氧化會對芯片附著產(chǎn)生不利影響。

引線鍵合 -等離子清洗機可在引線鍵合之前用于等離子清潔焊盤，以提高鍵合強度和產(chǎn)量。粘合強度差和產(chǎn)量低通常是由于上游污染源或先進包裝材料的選擇。

底部填充 -底部填充工藝之前的等離子體表面處理已經(jīng)證明可以提高底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，限度地減少空洞，并改善底部填充粘合。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分變化。

等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

封裝和成型 -等離子處理設備通過增加基板表面能量來改善模塑化合物的附著力。改善的粘合性提高了封裝的可靠性。