半導(dǎo)體封裝等離子清洗機去除微粒污染，氧化層有機物避免虛焊

等離子清洗機在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備無論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設(shè)備都能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機清洗工藝已被廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫(yī)療器械等領(lǐng)域，等離子清洗機不會改變材料表面特性和外觀，能夠?qū)Σ牧献龅?清洗

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

專為微電子表面清潔與處理設(shè)計的等離子清洗機用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。

半導(dǎo)體等離子清洗機的應(yīng)用· 引線鍵合前焊盤的表面清洗·集成電路鍵合前的等離子清洗·ABS 塑料的活化和清洗·陶瓷封裝電鍍前的清洗·其他電子材料表面改性和清洗