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等離子清洗機在半導(dǎo)體晶片清洗過程中,可以起到效率高、表面活化清洗干凈且有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。
等離子清洗機不僅能清除光刻膠等有機物,還能活化加粗晶圓表面,提高晶圓表面的浸潤性,使晶圓表面更加具有粘接力。等離子清洗機對晶圓表面處理之后可獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。
等離子清洗機刻蝕均勻性好,處理過程中不會引入污染,潔凈度高,等離子體清洗機處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止虛焊,減少空洞,提高填料的邊緣高度和包容性,提高封裝的機械強度,減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
等離子清洗機用于晶圓表面去除氧化膜、有機物、等凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
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