等離子清洗機提高芯片封裝力

等離子清洗機用于提高芯片封裝力，去除表面污染物，避免靜電損傷。采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

等離子清洗機能增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性可以顯著降低有機化學(xué)和耗材的消耗，保護生態(tài)環(huán)境，降低機械設(shè)備的生產(chǎn)成本。

芯片等離子清洗機的原理：表面活化增強附著力

等離子清洗機包括一個反應(yīng)腔室、電源和真空泵組。把芯片樣品放置反應(yīng)腔室內(nèi)，真空泵開始抽氣至一定的真空度，電源啟動便產(chǎn)生等離子體，然后氣體通入到反應(yīng)腔室，使腔室中的等離子體變成反應(yīng)等離子體，這些等離子體與樣品表面發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)可揮發(fā)的副產(chǎn)物，并由真空泵抽出。利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子清洗機對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗機應(yīng)用于芯片封裝材料清洗及活化解決產(chǎn)品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能，等離子清洗機適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等等眾多領(lǐng)域