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等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體去膠設(shè)備

時(shí)間:2024/3/23閱讀:338
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等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中主要用于清潔和去除雜質(zhì)、有機(jī)物以及其他污染物。以下是半導(dǎo)體制造中利用等離子清洗機(jī)處理的幾個(gè)應(yīng)用:

掩膜清洗:在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,等離子清洗機(jī)可使用等離子體去除掩膜表面的污染物,以確保掩膜的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

等離子清洗機(jī)器對(duì)各類(lèi)材料表面活化、蝕刻、清潔、沉積工藝中具有提高材料表面親水性、清洗材料表面有機(jī)物、改善材料表面附著力等優(yōu)勢(shì)。

晶圓清洗:在晶圓制造過(guò)程中,晶圓表面可能附著無(wú)機(jī)物和有機(jī)物的污染物,這些將影響芯片的質(zhì)量和性能。等離子清洗機(jī)可利用高能等離子體產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)和物理效應(yīng)清除這些污染物,提升芯片的質(zhì)量和可靠性。

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體使用:

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物,還能活化加粗晶圓表面,提高晶圓表面的浸潤(rùn)性,使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較,有很多優(yōu)勢(shì),設(shè)備成本不高,加上清洗過(guò)程氣固相干式反應(yīng),不消耗水資源,不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機(jī)刻蝕設(shè)備解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不凈、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑,對(duì)環(huán)境也沒(méi)有污染,屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng),一致性好,不僅去除光刻膠有機(jī)物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤(rùn)性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染,還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化

金屬清洗:在半導(dǎo)體組裝過(guò)程中,需要對(duì)金屬片和其他金屬部件進(jìn)行清潔。等離子體清洗機(jī)可使用等離子體去除金屬表面的污染物,如氧化膜、油脂和其他有機(jī)物,以確保金屬表面的清潔和附著力。

等離子體清洗處理能提高金屬表面的活性,提高其潤(rùn)濕性和附著力,從而提高金屬與涂層、粘結(jié)劑等材料的附著力

 



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