組裝工藝中離子清洗機的應(yīng)用

等離子清洗機在當今組裝工藝中是不可欠缺的技術(shù)。本文介紹等離子清洗機在組裝工藝中的作用和應(yīng)用

在倒裝片安裝工藝中在粘接前用等離子清洗機去除“里面"的雜質(zhì)。這種場合為進一步提高可靠性，也有象對待晶圓那樣對待“里面"的等離子清洗機。還有用氧等離子提高倒裝片粘接后芯片里面的下填充性。

等離子清洗機的工藝等離子清洗方式

 等離子清洗機采用PE與RIE兩種等離子清洗方式。 從清洗機理分析，等離子清洗機有物理清洗和化學(xué)清洗（表面改性）兩種方式，前者稱為RIE方式，后者稱為PE方式，兩者在清洗效果上各具特色。RIE方式主要使用Ar氣，以物理的濺射方法去除基板表面的雜質(zhì)。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，等離子清洗機的用途是式作線焊前處理和倒裝片連接前處理。另外，由于表面凹凸而提高了蠕變性，改善了造型時樹脂的流動，也使樹脂灌封強度提高。

等離子清洗機廣泛的用途及應(yīng)用例

其它用途

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部用等離子清洗機清潔清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前須經(jīng)等離子清洗機處理，這樣可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機處理晶圓的內(nèi)面污染可以改善芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗機作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。
（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O₂等離子體清洗機刮洗

等離子體表面處理儀有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設(shè)備,電漿清潔機。