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組裝工藝中離子清洗機的應(yīng)用

時間:2009/11/3閱讀:1229
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等離子清洗機在當今組裝工藝中是不可欠缺的技術(shù)。本文介紹等離子清洗機在組裝工藝中的作用和應(yīng)用

在倒裝片安裝工藝中在粘接前用等離子清洗機去除“里面"的雜質(zhì)。這種場合為進一步提高可靠性,也有象對待晶圓那樣對待“里面"的等離子清洗機。還有用氧等離子提高倒裝片粘接后芯片里面的下填充性。

等離子清洗機的工藝等離子清洗方式

 等離子清洗機采用PERIE兩種等離子清洗方式。 從清洗機理分析,等離子清洗機有物理清洗和化學(xué)清洗(表面改性)兩種方式,前者稱為RIE方式,后者稱為PE方式,兩者在清洗效果上各具特色。RIE方式主要使用Ar氣,以物理的濺射方法去除基板表面的雜質(zhì)。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài),等離子清洗機的用途是式作線焊前處理和倒裝片連接前處理。另外,由于表面凹凸而提高了蠕變性,改善了造型時樹脂的流動,也使樹脂灌封強度提高。

等離子清洗機廣泛的用途及應(yīng)用例

其它用途

(1) 在SIP等離子工程中,為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分,每次都要對芯片粘結(jié)部用等離子清洗機清潔清洗。

(2)在晶圓上進行凸點印刷之前須經(jīng)等離子清洗機處理,這樣可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性,還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

3)用等離子清洗機處理晶圓的內(nèi)面污染可以改善芯粘結(jié)特性。

4)在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中,均使用等離子清洗機。

5)用等離子清洗機作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時,功率不能過高,用等離子清洗可以保證在低功率其鍵合強度。

6)作為基底的鍍前處理,經(jīng)等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化,從而改善涂鍍性。
(7)隨著印制基板的多層化,其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體清洗機刮洗

等離子體表面處理儀有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設(shè)備,電漿清潔機。


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