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技術文章

真空脫泡機主要測試和功能方向

點擊次數(shù):110 發(fā)布時間:2025-5-18

真空脫泡機(真空脫泡設備)主要用于通過抽真空的方式去除材料中的氣泡或孔隙,提升材料的均勻性和性能。其測試和應用范圍廣泛,以下是其主要測試和功能方向:


1. 脫泡效率測試

  • 目的:評估設備對不同材料(如液體、膠體、漿料、粉末等)的氣泡去除效果。

  • 測試方法

    • 對比處理前后的氣泡含量(如顯微鏡觀察、密度測量)。

    • 測量材料處理后的密度變化(氣泡減少會導致密度增加)。


2. 材料性能測試

  • 目的:驗證脫泡后材料的物理或化學性能改善。

  • 測試內容

    • 均勻性測試:觀察材料內部是否均一(如光學檢測、斷面分析)。

    • 機械性能測試:拉伸強度、硬度、韌性等(針對固化后的膠體或復合材料)。

    • 電性能測試:導電率、介電常數(shù)(針對電子材料,如導電膠、封裝材料)。

    • 光學性能測試:透明度、折射率(針對光學膠、涂層材料)。


3. 工藝參數(shù)優(yōu)化測試

  • 目的:確定最佳脫泡條件(真空度、溫度、時間、振動頻率等)。

  • 測試方法

    • 調整真空度(如從-0.08 MPa到-0.1 MPa),觀察氣泡殘留情況。

    • 測試不同脫泡時間對材料性能的影響(如過長可能導致?lián)]發(fā)分流失)。

    • 結合振動或離心功能時,測試振動頻率與真空協(xié)同作用的效果。


4. 材料兼容性測試

  • 目的:驗證材料在真空環(huán)境下是否發(fā)生變質或反應。

  • 測試內容

    • 揮發(fā)性成分的流失量(如溶劑、增塑劑)。

    • 材料化學穩(wěn)定性(如是否氧化、分解)。


5. 特殊應用測試

  • 電子行業(yè)

    • 測試封裝膠、導電銀漿脫泡后的導電性和粘接強度。

    • 評估光學膠(OCA)脫泡后的透光率和粘合性能。

  • 醫(yī)藥/食品行業(yè)

    • 檢測藥液、醬料脫泡后的保質期和穩(wěn)定性。

  • 復合材料

    • 測試碳纖維樹脂、陶瓷漿料脫泡后的成型質量。


6. 設備性能驗證

  • 目的:確認設備本身的可靠性和重復性。

  • 測試內容

    • 真空系統(tǒng)的密封性和抽速穩(wěn)定性。

    • 溫度控制精度(如有加熱功能)。

    • 振動/離心模塊的均勻性(如多工位一致性測試)。


7. 與其他工藝的協(xié)同測試

  • 目的:優(yōu)化脫泡與其他工藝(如攪拌、灌裝、固化)的銜接。

  • 測試示例

    • 脫泡后直接灌裝,測試氣泡是否重新引入。

    • 脫泡與固化工藝的時間匹配性。


典型測試步驟

  1. 樣品制備:注入含氣泡的材料(如未脫泡的膠水、漿料)。

  2. 參數(shù)設定:根據(jù)材料特性設置真空度、時間、溫度等。

  3. 處理過程:啟動設備,記錄脫泡過程中的變化(如氣泡逸出速度)。

  4. 后處理分析

    • 顯微鏡或CT掃描觀察內部結構。

    • 測量密度、粘度、機械強度等關鍵指標。


適用材料類型

  • 液體:膠水、樹脂、油墨、涂料、藥液。

  • 半固態(tài):凝膠、膏體、食品醬料。

  • 粉末:陶瓷漿料、金屬粉末(需結合其他工藝)。

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