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技術(shù)文章

藥用包裝復(fù)合膜需要做哪些檢測項目?

閱讀:559          發(fā)布時間:2023-4-19

   

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   藥品與消費(fèi)者的健康和生命安全息息相關(guān),藥品的質(zhì)量容不得半點(diǎn)差錯,作為直接接觸藥品的包裝材料、容器,其更是藥品的有機(jī)組成部分,其中藥用復(fù)合膜更是藥品包裝的主要形式,它可廣泛用于粉劑、顆粒劑、中藥飲片、片劑、透皮貼劑和醫(yī)療器械等的包裝。由于藥品包裝材料可能帶來細(xì)菌和其它微生物,包裝材料中的某些有害物質(zhì)可能被所接觸藥品溶出,從而造成藥品的污染。藥品中的有些成分可能在包裝存放過程中被包裝材料吸附,或與包裝材料發(fā)生反應(yīng),而直接影響了藥品質(zhì)量或用藥劑量。所以說對于藥品包裝用復(fù)合膜的檢驗(yàn)與測試顯得尤其重要!

    那么,一個合格的藥品復(fù)合膜材料需要做哪些檢測呢?濟(jì)南容乾智能技術(shù)有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的幾款儀器可以很好的檢測出復(fù)合膜的性能!


1、藥品包裝用復(fù)合膜熱合強(qiáng)度檢測 
   按照藥品包裝用復(fù)合膜袋通則規(guī)定,復(fù)合膜內(nèi)層與次內(nèi)層的復(fù)合強(qiáng)度規(guī)定應(yīng)大于2.5N/15mm,這明顯高于一般復(fù)合膜對于熱封指標(biāo)的要求,該指標(biāo)主要用于解決因熱封效果不佳,而造成的包裝泄露問題。要想檢測熱合強(qiáng)度,需要配備智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)XLW-PC與RFY-2熱封試驗(yàn)機(jī)配合進(jìn)行檢測。

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                                                                                                                  xlw-pc智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)

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RFY-2熱封儀

2.包裝用復(fù)合膜在剝離性能檢測
藥品包裝用復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)不僅要考慮常溫下的機(jī)械強(qiáng)度,還要注意在熱封溫度下包裝材料的機(jī)械強(qiáng)度。藥品自動包裝中包裝材料在包裝過程中所受的各種作用力較大,尤其在熱封過程中由于在熱封溫度下其整體材料的強(qiáng)度較低極容出現(xiàn)層間的分離,要想確保復(fù)合膜的復(fù)合性能可靠需要進(jìn)行藥品包裝用復(fù)合膜剝離性能測定,可借助目前藥品包裝行業(yè)廣泛采用的BLJ-02A臥式剝離試驗(yàn)機(jī)進(jìn)檢測即可。

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BLJ-02A臥式剝離試驗(yàn)機(jī)

3.藥品包裝用復(fù)合膜與包裝機(jī)的適應(yīng)性(摩擦系數(shù)檢測) 
藥品包裝過程中的摩擦力常常既是推動力又是阻力,因而其大小應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。自動包裝用卷材,一般要求有較小的內(nèi)層摩擦系數(shù)和合適的外層摩擦系數(shù),外層摩擦系數(shù)太大,會引起包裝過程中阻力過大,引起材料拉伸變形,若太小可能又會引起拖動機(jī)構(gòu)打滑,造成電眼跟蹤和切斷定位不準(zhǔn)。但內(nèi)層摩擦系數(shù)有時也不能太小,有些包裝機(jī)在內(nèi)層摩擦系數(shù)太小時,會造成制袋成型時疊料不穩(wěn)定,產(chǎn)生錯邊;對于條形包裝用復(fù)合膜,內(nèi)層摩擦系數(shù)太小還可能會引起下料的片劑或膠囊打滑,造成下料定位不準(zhǔn)。所以摩擦系數(shù)的檢驗(yàn)極為重要,可以采用MCS-02A系列摩擦系數(shù)儀進(jìn)行檢驗(yàn)。另外在研究摩擦系數(shù)時,應(yīng)特別注意溫度對摩擦系數(shù)影響很大,因而不僅要測量包裝材料在常溫下的摩擦系數(shù),還應(yīng)考察在實(shí)際使用環(huán)境溫度下的摩擦系數(shù),若需實(shí)施對特殊溫度下的摩擦系數(shù)測試則可以選用摩擦系數(shù)/剝離試驗(yàn)機(jī)。

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MCS-02A摩擦系數(shù)測試儀

4.藥品包裝用復(fù)合膜熱封漏封問題 
漏封是由于某些因素存在,使本應(yīng)通過加熱融熔結(jié)合的部位,沒有封上。漏封一般有如下幾種原因:a.熱封溫度不夠。同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同,不同的包裝速度要求的熱封溫度不同,不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度也不同。包裝設(shè)備縱封和橫封要求的熱封溫度不同,這些都是在包裝中必須考慮的問題。另外對于熱封設(shè)備來說,還存在一個控溫精度的問題。b.封口部位受污染,在包裝的填充過程中,包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染,污染一般又分為液體污染和粉塵污染。c.設(shè)備和操作方面的問題.如熱封模夾有異物,熱封壓力不夠,熱封模具不平行等。d.包裝材料的問題。如電暈過面,熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。要想及時發(fā)現(xiàn)此問題除了在線檢測外,實(shí)驗(yàn)室還需要配備MFY-02密封試驗(yàn)儀與泄露與密封強(qiáng)度檢測儀等設(shè)備來進(jìn)行漏封與泄露的檢驗(yàn)。

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MFY-02密封試驗(yàn)儀


 以上是對藥品包裝用復(fù)合膜檢測測試分析與儀器的簡要介紹。

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