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等離子體-半導體行業(yè)/LED行業(yè)解決方案

閱讀：1641        發(fā)布時間：2020-2-19

       半導體光電子技術不斷進步，LED的發(fā)光效率迅速提高，預示著一個新光源時代即將到來。
       有利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應用到LED封裝工藝中，
必將推動LED產(chǎn)業(yè)更加快速的發(fā)展！

等離子清洗工藝——*的剝離式清洗

等離子清洗不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設備可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。

應用功能

  • 點膠前預處理
  • LED封膠前處理
  • 粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性
  • 改善支架電鍍效果
  • 半導體/LED制造工藝當中的產(chǎn)品表面上的有機污染物去
  • 清除粘接工藝后的膠等有機物
  • 去除半導體產(chǎn)品表面氧化膜

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