思邁綜合斷口圖像測(cè)量分析系統(tǒng)

思邁綜合斷口圖像測(cè)量分析系統(tǒng)該產(chǎn)品適用于對(duì)金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長(zhǎng)度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長(zhǎng)度測(cè)量、線段、角度、圓心、矩形等測(cè)量分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成對(duì)落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測(cè)量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作。

功能：

SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測(cè)量系統(tǒng)，主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W（AO）、硬度壓痕測(cè)量；

思邁綜合斷口圖像測(cè)量分析系統(tǒng)——參數(shù)

CCD圖像攝像頭： 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸，象素?cái)?shù)為1000萬(wàn)。

操作系統(tǒng)： windows10等。

測(cè)量分辨率0.001mm

分辨率：2592 x 1944

結(jié)果WORD、EXCEL、JPG格式導(dǎo)出；

圖片導(dǎo)入二次測(cè)量

歷史紀(jì)錄查詢

計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算試樣分析結(jié)果，可打印試驗(yàn)報(bào)告。

外型尺寸： 300mm×400mm×800mm（長(zhǎng)×寬×高）

總功率：200W

電源：220V 50Hz

環(huán)境條件：周圍環(huán)境無(wú)腐蝕介質(zhì)，無(wú)震動(dòng)，無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾

思邁綜合斷口圖像測(cè)量分析系統(tǒng)——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》

GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測(cè)?定?方?法》

GB/T5482-2007（金屬材料動(dòng)態(tài)撕裂試驗(yàn)方法）

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)

GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗(yàn)》

GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗(yàn)》

GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴(kuò)展速率試驗(yàn)方法》